三維立體設計 文章 進(jìn)入三維立體設計技術(shù)社區

美高校研發(fā)首顆三維設計處理器

• 　　美國羅切斯特大學(xué)的研究人員日前開(kāi)發(fā)出了全球首款三維立體設計的處理器芯片產(chǎn)品，頻率達到1.4GHz. 　　雖然我們之前已經(jīng)見(jiàn)到過(guò)知名半導體廠(chǎng)商開(kāi)發(fā)的3D堆疊芯片產(chǎn)品，但那些所謂3D芯片都只是將傳統芯片一層一層疊起來(lái)而已，電路本質(zhì)上仍然在二維平面上進(jìn)行設計。而羅切斯特大學(xué)的此次研究室在設計階段就對垂直走線(xiàn)的電路進(jìn)行了優(yōu)化，這些電路穿過(guò)多層水平電路并與之連接，構成了全三維架構下的全新芯片設計理念，在信號同步、電源供應和信號長(cháng)距離傳輸方面都取得了突破。 　　由于設計是在三維空間中完成的，研發(fā)帶頭人Eby
• 關(guān)鍵字： 處理器  芯片  三維立體設計  美國