美國又在芯片封鎖下狠手：建造封裝供應鏈 更好封鎖中國廠(chǎng)商等！

7月19日消息，據國外媒體報道稱(chēng)，美國試圖通過(guò)更多的補貼來(lái)在自己的本土打造芯片全產(chǎn)業(yè)鏈。

為減少對亞洲的依賴(lài)并在美洲封裝美國芯片，美國政府啟動(dòng)了一項提升拉丁美洲芯片封裝能力的計劃。

在美國看來(lái)，加強半導體制造和確保供應鏈安全的重要性，目的是防止任何單一國家或地區壟斷關(guān)鍵的芯片封裝行業(yè)。

美國的《芯片與科學(xué)法案》計劃的一大特點(diǎn)是，盡管到本十年末美國將生產(chǎn)更多的半導體產(chǎn)品，但其中大多數需要在美國境外的亞洲地區進(jìn)行封裝，這使整個(gè)供應鏈變得更加復雜。

根據該計劃，ITSI基金將在2023財年起的五年內提供5億美元資金支持，確保半導體供應鏈的安全和多樣化。

事實(shí)上，美國也在對中國進(jìn)行更嚴厲的芯片封鎖，因為后者也在打造自己的芯片全產(chǎn)業(yè)鏈內循環(huán)。