運動(dòng)傳感器市場(chǎng)前景看好 2011將達110億美元
隨著(zhù)任天堂的Wii游戲機以及蘋(píng)果公司的iPhone的成功,芯片廠(chǎng)商開(kāi)始對運動(dòng)傳感芯片在便攜式工具上的應用潛力信心大增。
臺灣芯片商臺積電(TSMC)在引述一家獨立研究報告稱(chēng),使用加速計傳感器來(lái)檢測運動(dòng)的微電子機械系統(MEMS)設備,其市場(chǎng)銷(xiāo)售額今年將達73億美元,2011年將達110億美元。
索尼公司也進(jìn)入了運動(dòng)芯片市場(chǎng),該公司的蛋形Rolly MP3播放器可以通過(guò)旋轉播放器來(lái)調整音量。
這些芯片通過(guò)微型陀螺儀和加速計之間的協(xié)調,檢測加速度的大小和方向,從而允許蘋(píng)果的iPhone手機旋轉所顯示的圖片,以及玩家通過(guò)揮動(dòng)Wii游戲機上的控制器來(lái)進(jìn)行游戲。
當前的MEMS芯片主要由意法半導體生產(chǎn)并向蘋(píng)果、任天堂、飛思卡爾、德州儀器以及惠普等供貨。
以美元計算,MEMS市場(chǎng)相對于那些動(dòng)輒年收入數十億美元的公司仍然是微不足道,但其增長(cháng)潛力不可估量。TSMC預計今年半導體市場(chǎng)的總銷(xiāo)售額為2800億美元,增長(cháng)率為4%,而MEMS的年增長(cháng)率將是整個(gè)市場(chǎng)增長(cháng)率的3倍。
芯片制造商面臨著(zhù)當前內存和邏輯芯片需求下降的問(wèn)題,而越來(lái)越多在大眾市場(chǎng)小器件上使用運動(dòng)傳感器設備,如手機和音
樂(lè )播放器,將為芯片公司提供一個(gè)提高銷(xiāo)售的機會(huì )。
在TSMC5月份的年度技術(shù)峰會(huì )上,該公司將MEMS定位為未來(lái)最有前景的技術(shù)之一。
iSuppli分析師Richard Dixon稱(chēng),“TSMC這些年來(lái)一直在尋找機會(huì ),并深信現在是MEMS應用在消費者電子和手機上的最佳時(shí)機。”
“iPhone成功地將運動(dòng)傳感器應用在令人興奮的顯示方式中。這個(gè)成功的先例將促使制造商們通過(guò)類(lèi)似的功能來(lái)相互競爭,從而MEMS手機得以迅速擴張。”
臺灣Topology研究公司稱(chēng),TSMC已經(jīng)開(kāi)始為ADI代工制造MEMS芯片,并且該部分業(yè)務(wù)將占今年所有收入的10%,預計未來(lái)2-3年內,這個(gè)比例將增長(cháng)到20%。
TSMC的競爭對手,聯(lián)華電子(UMC)也據稱(chēng)開(kāi)始準備在今年年底或明年供應類(lèi)似的芯片,不過(guò)該公司拒絕就此事發(fā)表評論。
iSuppli的Dixon稱(chēng),MEMS供應商的傳統主要收入來(lái)源為汽車(chē)行業(yè),現在已經(jīng)達到了產(chǎn)能的極限,很多供應商選擇升級制造技術(shù),如意法半導體和飛思卡爾,也有些公司開(kāi)始將生產(chǎn)外包。
iSuppli稱(chēng),作為MEMS市場(chǎng)的一劑強心針,美國法律規定2012年前全美所有輕于1萬(wàn)鎊的汽車(chē)都要使用急劇轉彎穩控技術(shù)。因此用于汽車(chē)電子穩定控制(ESC)的MEMS傳感器全球銷(xiāo)售,將有望從2006年到2012年實(shí)現翻番。
這對于該行業(yè)的專(zhuān)家們非常具有誘惑力,包括了VIT科技公司、羅伯特博世以及日本汽車(chē)零部件廠(chǎng)商歐姆龍。
Omron發(fā)言人稱(chēng),“傳感器和控制技術(shù)都是我們公司的主干業(yè)務(wù)。我們希望MEMS能夠進(jìn)一步鞏固我們的優(yōu)勢。”
其它一些新的MEMS應用也正在版圖繪制中。
舉一個(gè)應用例子,當有人摔落帶有硬盤(pán)驅動(dòng)器的筆記本電腦或者電子設備時(shí),MEMS芯片可以自動(dòng)監測出這一意外事件并通知硬盤(pán)控制器,以便硬盤(pán)控制器在設備落地前自動(dòng)保存好數據。
盡管應用前景十分看好,MEMS市場(chǎng)仍然非常零散,原因在于生產(chǎn)傳感器和控制電子并將其集成在一個(gè)芯片中的難度。分析師們認為,更多的行業(yè)標準對于未來(lái)該市場(chǎng)的成功至關(guān)重要。
Topology分析師Amigo Liu稱(chēng),“對于MEMS,需要一個(gè)標準,細微到每個(gè)產(chǎn)品每個(gè)工藝。”
“目前還沒(méi)有一個(gè)通用平臺,單大型供應商,如TSMC,正在試著(zhù)建立這樣的平臺。如果有更多的設計公司參與進(jìn)來(lái),我們將會(huì )看到該行業(yè)的快速增長(cháng)。”
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