AMD稱(chēng)首款Fusion芯片將由“自己造”

　　當前眾多猜測圍繞AMD即將推出的Fusion家族芯片紛紛展開(kāi)，其中不少猜測針對于該款芯片制造是否涉及合同代工。當地時(shí)間本周二，來(lái)自AMD公司的一位資深高管辟謠稱(chēng)，“AMD的首款Fusion芯片將由自己生產(chǎn)”。

　　AMD圖形產(chǎn)品集團副總裁兼全面經(jīng)理Rick Bergman在接受采訪(fǎng)時(shí)表示，“AMD首款Fusion芯片將在A(yíng)MD位于德國德累斯頓(Dresden)的芯片基地制造。”

　　“這些芯片主要涉及幾款低端產(chǎn)品，我們正在考慮實(shí)行fabless模式生產(chǎn)”，Bergman稱(chēng)，意即未來(lái)生產(chǎn)這些Fusion芯片可能將采用外包形式。

　　AMD計劃在2009年年底推出這一將存儲控制器和圖形處理器實(shí)現整合的芯片產(chǎn)品，勢必會(huì )進(jìn)一步節省成本和提高空間效益。

　　Fusion芯片研發(fā)計劃可以說(shuō)是AMD之所以收購ATI公司的動(dòng)因所在。Fusion意指將AMD的處理器與ATI的繪圖處理器整合在一起。AMD表示，這是應更復雜的游戲和多媒體應用軟件的發(fā)展，使得未來(lái)圖形芯片的重要性日益增強。

　　此前有報道稱(chēng)，首款Fusion芯片將是面向筆記本電腦的雙內核芯片，于明年下半年上市銷(xiāo)售，然后AMD會(huì )推出四內核版Fusion芯片，但AMD沒(méi)有披露四核Fusion芯片時(shí)間表。