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Qorvo媒體沙龍活動(dòng)精華
- 在2024年4月11日的北京，一場(chǎng)由Qorvo主辦的媒體沙龍活動(dòng)吸引了業(yè)界的廣泛關(guān)注。此次活動(dòng)以“春光作序，萬(wàn)物更‘芯’”為主題，邀請了多位業(yè)內專(zhuān)家進(jìn)行主題演講和自由交流，共同探討無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)的最新發(fā)展及其在智能手機、汽車(chē)、基站、數據中心和智能家居等領(lǐng)域的應用前景。會(huì )議于11日下午在北京胡同深處的南陽(yáng)共享際劇場(chǎng)舉行，這個(gè)不那么“普通”的舉辦地，就為本次媒體沙龍奠定了輕松愉快的氛圍。?北京東城區南陽(yáng)共享際劇場(chǎng)?隨著(zhù)開(kāi)場(chǎng)的脫口秀節目的落幕，在全場(chǎng)的輕松的笑聲中，來(lái)自Qorvo亞太區公關(guān)經(jīng)理
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電裝中國采用Oracle HCM云技術(shù)解決方案加速人力資源數字化轉型
- 汽車(chē)零部件企業(yè)電裝（中國）投資有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“電裝中國”）采用Oracle Fusion 人力資本管理云技術(shù)解決方案(Oracle Fusion Cloud Human Capital Management, HCM) 以實(shí)現人力資源平臺的統一化管理和公司數據平臺的一體化和可視化，加速制造企業(yè)的管理變革與流程創(chuàng )新，在云技術(shù)力量的加持下推動(dòng)汽車(chē)社會(huì )的可持續發(fā)展。電裝中國采用Oracle HCM云技術(shù)解決方案加速人力資源數字化轉型在實(shí)現碳中和的共同愿景下，綠色可持續發(fā)展已成為企業(yè)經(jīng)營(yíng)的主旋律。邁入智能制造
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打破多項國產(chǎn)空白 芯華章率先發(fā)布數字驗證調試系統
- 2022年5月11日，EDA（集成電路設計工具）智能軟件和系統領(lǐng)先企業(yè)芯華章正式發(fā)布基于創(chuàng )新架構的數字驗證調試系統——昭曉Fusion DebugTM 。該系統基于芯華章自主開(kāi)發(fā)的調試數據庫和開(kāi)放接口，可兼容產(chǎn)業(yè)現有解決方案，提供完善的生態(tài)支持，并具備易用性、高性能等特點(diǎn)，能夠幫助工程師簡(jiǎn)化困難的調試任務(wù)，有效解決難度不斷上升的設計和驗證挑戰。在芯華章研討會(huì )暨產(chǎn)品發(fā)布會(huì )上，芯華章科技軟件研發(fā)總監黃世杰詳細介紹了昭曉Fusion DebugTM產(chǎn)品的完整解決方案，并且用實(shí)際項目演示了工具的典型應用場(chǎng)景。合肥
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新思Fusion Compiler協(xié)助客戶(hù)實(shí)現超過(guò)500次投片
- 新思科技宣布其旗艦產(chǎn)品Fusion Compiler RTL至GDSII解決方案自 2019推出以來(lái)，已協(xié)助用戶(hù)累積超過(guò)500次投片，此項成就擴展了新思科技在數字設計實(shí)作領(lǐng)域的地位。使用 Fusion Compiler進(jìn)行設計投片的客戶(hù)涵蓋領(lǐng)先業(yè)界的半導體公司40至3奈米制程節點(diǎn)，橫跨高效能運算(high-performance computing; HPC)、人工智能(AI)與第五代行動(dòng)通訊等高成長(cháng)的垂直市場(chǎng)。新思科技Fusion Compiler具備統一架構和優(yōu)化引擎，可促進(jìn)達成簽核準確度(signo
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對標Waymo 速騰聚創(chuàng )推激光雷達解決方案
- 日前，總部位于中國深圳的激光雷達環(huán)境感知解決方案提供商速騰聚創(chuàng )（RoboSense）為自動(dòng)駕駛出租車(chē)開(kāi)發(fā)了一套完整的激光雷達感知解決方案RS-Fusion-P5，公司將其定位為對標Waymo雷達解決方案的產(chǎn)品，將在海外市場(chǎng)率先推出。
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CAN總線(xiàn)：用編程來(lái)控制汽車(chē)
- 自動(dòng)駕駛汽車(chē)依靠人工智能、視覺(jué)計算、雷達、監控裝置和全球定位系統協(xié)同合作，讓電腦可以在沒(méi)有任何人類(lèi)主動(dòng)的操作下，自動(dòng)安全地操作機動(dòng)車(chē)輛。
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基于Fusion的無(wú)線(xiàn)擴散爐溫度自動(dòng)監控系統
- 本設計選用的是Fusion系列得AFS600芯片，該芯片內部有60萬(wàn)可編程的邏輯門(mén)，具有4Mbit的用戶(hù)可用的Flash Memory、1kbit的FlashROM、108kbit的RAM；2個(gè)PLL，最高頻率可達350MHz；支持多種I/O電平標準，其中差分的I/O標準有：LVPECL、LVDS、BLVDS、M-LVDS；具有AES、FlashLock加密技術(shù)；集成了獨特的模擬部分，分辨率高達12位、采樣率高達600kbps、30個(gè)輸入通道、2.56V內部參考源的AD；可實(shí)現電壓、溫度、電流檢測。
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fusion介紹
AMD在收購了ATi之后，沒(méi)有浪費一點(diǎn)時(shí)間，立刻公布了整合CPU和GPU的新型處理器平臺“Fusion”(熔合)，并表示對抗Intel迅馳的移動(dòng)平臺也會(huì )在明年推出。
據稱(chēng)，Fusion并非單顆處理器的代號，而是一系列CPU/GPU整合平臺的總稱(chēng)。AMD聲稱(chēng)要“不斷提供更佳的性能功耗比，遠勝如今的單純CPU架構”，不過(guò)，AMD并沒(méi)有將這些整合處理器描述為高性能圖形方案，而是表示將為用戶(hù)帶來(lái)“最 [ 查看詳細 ]
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