IC封測業(yè)新時(shí)代到來(lái)

　　近日，日月光研發(fā)中心的首席運行官何明東在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示，隨著(zhù)許多新的封裝技術(shù)導入以滿(mǎn)足市場(chǎng)需要，日月光（ASE）相信全球IC封裝測試業(yè)的新時(shí)代已經(jīng)到來(lái)，各種IC封裝型式的呈現將更加促使產(chǎn)業(yè)間加強合作。

　　隨著(zhù)摩爾定律緩慢地于2014年向16納米工藝過(guò)渡，與之前5至10年相比較，由于終端電子產(chǎn)品市場(chǎng)的需求，IC封裝的型式急劇增加，在過(guò)去的5年中己有4至5倍數量的增加，相信未來(lái)的5年將繼續增長(cháng)達10倍。隨著(zhù)IC封裝業(yè)的新時(shí)代到來(lái)肯定會(huì )給工業(yè)帶來(lái)巨大的商機。

　　2000年ASE認為倒裝技術(shù)（flipchip）是主流，現在來(lái)看穿透硅通孔技術(shù)（TSV）可能是下一代封裝的主流技術(shù)。自從業(yè)界開(kāi)創(chuàng )硅片級封裝（WLCSP）的核心技術(shù)以來(lái)，意味著(zhù)技術(shù)本身僅需要加進(jìn)些新的設備到現有生產(chǎn)線(xiàn)中即能成功。目前，ASE的WLCSP和凸點(diǎn)封裝能力己是全球第一，通過(guò)構建ASE的WLCSP能力使ASE的硅通孔技術(shù)領(lǐng)先于競爭對手1至2年。因為整個(gè)ASE集團有能力支持測試和封裝技術(shù)，如ASE的測試系統可支持各種襯底材料的發(fā)展，以及獲得通用科學(xué)工業(yè)園（USI）的幫助來(lái)支持系統集成。對于穿透硅通孔技術(shù)，ASE有望在今明兩年成形，2010年開(kāi)始有真正的銷(xiāo)售額。

　　當各種新的封裝形式剛進(jìn)入研發(fā)階段時(shí)，成本上無(wú)法同技術(shù)合作者如IDM、設備制造商和供應商來(lái)分擔，而自己也不可能來(lái)承擔如此高額的費用。ASE的策略是轉向與研究所和對此項技術(shù)有興趣的客戶(hù)合作，通過(guò)合作開(kāi)發(fā)擴大視野及分擔費用，因而ASE能保持研發(fā)費用控制在年銷(xiāo)售額的2至3%。

　　隨著(zhù)工業(yè)的特征尺寸越來(lái)越小，材料和設備的重要性急劇上升，以及工業(yè)的人才資源越來(lái)越精，所以工業(yè)的發(fā)展總是趨于“大者恒大”，意味著(zhù)新入門(mén)者的機會(huì )變小。12年前臺灣大約總計有60至70家后道封裝測試公司，但現在已經(jīng)減小到只有個(gè)位數的公司仍在運行及有收益。

　　盡管倒裝芯片封裝目前仍是主流技術(shù)，但這并不意味著(zhù)如引線(xiàn)框架及球柵陣列等封裝型式將消失。因為工業(yè)己出現很大的改變，可以看到在裸管芯和材料方面的成本壓力仍繼續存在。在如此嚴峻的環(huán)境下，對于那些小公司，由于缺乏支持，所以未來(lái)的工業(yè)兼并步伐將加快，這是總的趨勢。