EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
倒裝芯片
倒裝芯片 文章 進(jìn)入倒裝芯片技術(shù)社區
微型電源：英飛凌首個(gè)專(zhuān)門(mén)針對汽車(chē)應用的倒裝芯片投產(chǎn)
- 近日，英飛凌科技股份公司現已向最小型汽車(chē)電子電源邁進(jìn)。英飛凌作為首家芯片制造商，創(chuàng )立了專(zhuān)門(mén)的倒裝芯片封裝生產(chǎn)工藝，完全符合汽車(chē)市場(chǎng)的高質(zhì)量要求。英飛凌現推出首款相關(guān)產(chǎn)品：線(xiàn)性穩壓器OPTIREGTM TLS715B0NAV50。憑借倒裝芯片技術(shù)，IC可顛倒安裝于封裝之中。通過(guò)讓IC的受熱部分正面朝向封裝底部，并靠近PCB，導熱性可提高2-3倍。與傳統封裝技術(shù)相比，其更高的功率密度大大縮小了產(chǎn)品尺寸。得益于專(zhuān)用的汽車(chē)倒裝芯片技術(shù)，OPTIREGTM TLS715B0NAV50的尺寸比參考產(chǎn)品小了60%以上這
- 關(guān)鍵字： 汽車(chē)應用 倒裝芯片
倒裝芯片愈加紅火 新世紀新單在握
- LED芯片廠(chǎng)新世紀順利完成募資，由于第3季覆晶產(chǎn)品出貨比重攀升、產(chǎn)品組合優(yōu)化，新世紀第3季不僅毛利率持穩，并可望連4季獲利，第4季步入傳統淡季之下，營(yíng)收預期僅略微下滑，覆晶產(chǎn)品明年可望接獲大尺寸TV背光、戶(hù)外照明、手機閃光燈新訂單。 新世紀目前為兩岸第四大LED芯片廠(chǎng)，共擁有77臺MOCVD機臺，并獲得群光集團入股，不過(guò)近日受到大盤(pán)崩跌、全球第一大廠(chǎng)日亞化(Nichia)預估2015年競爭加劇沖擊，21日跌停，股價(jià)以13.9元(新臺幣，下同)作收，距離現增價(jià)格17元，已經(jīng)跌掉18%。 新世
- 關(guān)鍵字： 倒裝芯片 照明
LED倒裝芯片大熱 河北相關(guān)項目通過(guò)驗收
- 近日，受科技部國際合作司委托，河北省科技廳組織專(zhuān)家對河北大旗光電科技有限公司承擔的“LED倒裝芯片膠粘工藝技術(shù)的聯(lián)合研發(fā)”進(jìn)行了驗收。通過(guò)審閱項目技術(shù)資料、現場(chǎng)查看、質(zhì)疑答辯等程序，該項目得到了省內外技術(shù)專(zhuān)家的高度評價(jià)，并順利通過(guò)驗收。 該國際科技合作項目通過(guò)與日本大橋制作所合作，對LED芯片倒裝膠粘新工藝、高性能的散熱基板、各向異性導電膠制備等關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了研究，開(kāi)發(fā)了LED倒裝芯片膠粘新工藝;采用LED倒裝芯片膠粘封裝工藝的COB光源比正裝封裝COB光源在同等面積下多
- 關(guān)鍵字： LED 倒裝芯片
LED路燈相關(guān)設計分析
- LED照明行業(yè)燈光亮化工程，既受全球大環(huán)境的影響，也有其行業(yè)特殊性。而LED路燈電源恰恰是目前LED發(fā)展的重中之重，對于LED技術(shù)上的相關(guān)設計，目前已經(jīng)有多種的方案與獨特的設計手法，我們就來(lái)一一了解一下。 1.LED路燈電源電源為什么一定要恒流的呢? LED照明材料的特性決定其受環(huán)境影響較大，譬如溫度變化升高，LED的電流會(huì )增加，電壓的增加，LED的電流也會(huì )增加。長(cháng)期超過(guò)額定電流工作，會(huì )大大縮短LED的燈珠使用壽命。而LED恒流就是在溫度和電壓等環(huán)境因素變化時(shí)，確保其工作電流值不變。
- 關(guān)鍵字： 倒裝芯片 LED路燈
倒裝“芯”應用 “無(wú)封裝”時(shí)代或來(lái)臨？
- 2010年開(kāi)始，在上游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能擴張迅速和下游應用市場(chǎng)不斷擴大的雙重因素下，中國本土LED封裝廠(chǎng)商迎來(lái)高速發(fā)展期，整個(gè)行業(yè)競爭異常激烈，行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格下降趨勢明顯，LED封裝領(lǐng)域新技術(shù)層出不窮。2011年9月，廣州晶科電子推出基于倒裝焊技術(shù)進(jìn)行無(wú)金線(xiàn)封裝的四款產(chǎn)品--易系列白光LED，立刻在行業(yè)內引發(fā)軒然大波，被業(yè)界譽(yù)為國內開(kāi)辟無(wú)金線(xiàn)封裝時(shí)代的"盤(pán)古"。 "無(wú)封裝"=沒(méi)有封裝? 無(wú)金線(xiàn)封裝即業(yè)內俗稱(chēng)的"無(wú)封裝""免封
- 關(guān)鍵字： 封裝 倒裝芯片
銅柱凸點(diǎn)將成為倒裝芯片封裝的主流
- 銅柱凸點(diǎn)和微焊點(diǎn)將改變倒裝芯片的市場(chǎng)和供應鏈。之所以這樣說(shuō)，是因為除了移動(dòng)產(chǎn)品用處理器和內存外，其他CMOS半導體也需要在比現在更小的芯片面積上實(shí)現更多的I/O個(gè)數以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。 目前全球倒裝芯片市場(chǎng)規模為200億美元，以年增長(cháng)率為9%計算，到2018年將達到350米億美元。在加工完成的倒裝芯片和晶圓中，銅柱凸點(diǎn)式封裝的年增長(cháng)率將達到19%。到2014年，已形成凸點(diǎn)的晶圓中將有50%使用銅柱凸點(diǎn)，從數量上來(lái)說(shuō)，銅柱凸點(diǎn)式封裝將占到倒裝芯片封裝市場(chǎng)的2/3。
- 關(guān)鍵字： CMOS 倒裝芯片
IC封測業(yè)新時(shí)代到來(lái)
- 近日，日月光研發(fā)中心的首席運行官何明東在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示，隨著(zhù)許多新的封裝技術(shù)導入以滿(mǎn)足市場(chǎng)需要，日月光（ASE）相信全球IC封裝測試業(yè)的新時(shí)代已經(jīng)到來(lái)，各種IC封裝型式的呈現將更加促使產(chǎn)業(yè)間加強合作。 隨著(zhù)摩爾定律緩慢地于2014年向16納米工藝過(guò)渡，與之前5至10年相比較，由于終端電子產(chǎn)品市場(chǎng)的需求，IC封裝的型式急劇增加，在過(guò)去的5年中己有4至5倍數量的增加，相信未來(lái)的5年將繼續增長(cháng)達10倍。隨著(zhù)IC封裝業(yè)的新時(shí)代到來(lái)肯定會(huì )給工業(yè)帶來(lái)巨大的商機。 2000年ASE認為倒裝技術(shù)（fl
- 關(guān)鍵字： IC 封測 倒裝芯片 封裝技術(shù) ASE
| 共10條 1/1 1 |
倒裝芯片介紹
倒裝芯片在SMT（表面組裝技術(shù)）行業(yè)也稱(chēng)為裸芯片，CSP（芯片級封裝技術(shù)）是在裸芯片的基礎上加上外包裝形成我們常見(jiàn)的包裝形式。而倒裝芯片是沒(méi)有通過(guò)CSP的外包裝直接拿到SMT加工的，因為裸芯片的觸電都在背面所以SMT焊接時(shí)要將芯片反過(guò)來(lái)（相對CSP）貼裝焊接所以稱(chēng)為“倒裝芯片”?！ ∽钤绲谋砻姘惭b技術(shù)--倒裝芯片封裝技術(shù)（FC）形成于20世紀60年代，同時(shí)也是最早的球柵陣列封裝技術(shù)（BGA）和 [ 查看詳細 ]
倒裝芯片資料下載
倒裝芯片專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473