世界及我國電解銅箔業(yè)的發(fā)展回顧
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從電解銅箔業(yè)的生產(chǎn)部局及市場(chǎng)發(fā)展變化的角度來(lái)看，可以將它的發(fā)展歷程劃分為三大發(fā)展時(shí)期：美國創(chuàng )建最初的世界銅箔企業(yè)及電解銅箔業(yè)起步的時(shí)期；日本銅箔企業(yè)全面壟斷世界市場(chǎng)的時(shí)期；世界多極化爭奪市場(chǎng)的時(shí)期。
1．美國創(chuàng )建最初的世界銅箔企業(yè)及電解銅箔業(yè)起步的時(shí)期
（1955年—20世紀70年代）
1922年美國的Edison發(fā)明了薄金屬鎳片箔的的連續制造專(zhuān)利，成為了現代電解銅箔連續制造技術(shù)的先驅。這項專(zhuān)利，內容是在陰極旋轉輥下半部分通過(guò)電解液，經(jīng)過(guò)半園弧狀的陽(yáng)極，通過(guò)電解而形成金屬鎳箔。箔覆在陰極輥表面，當輥筒轉出液面外時(shí)，就可連續剝離卷取所得到的金屬鎳箔。
1937年美國新澤西州PerthAmboy的Anaconde制銅公司利用上述Edison專(zhuān)利原理及工藝途徑，成功地開(kāi)發(fā)出工業(yè)化生產(chǎn)的電鍍銅箔產(chǎn)品。他們使用不溶性陽(yáng)極“造酸電解”“溶銅析銅”，達到銅離子平衡的連續法生產(chǎn)出電解銅箔。這種方法的創(chuàng )造，要比壓延法生產(chǎn)起銅箔更加方便，因此，當時(shí)大量地作為建材產(chǎn)品，用于建筑上防潮、裝飾上。
1955年，在A(yíng)naconda公司中曾開(kāi)發(fā)、設計電解銅箔設備的Yates工程師及Adler博士從該公司中脫離，獨立成立了Circuitfoil公司（簡(jiǎn)稱(chēng)CFC，即以后稱(chēng)為Yates公司的廠(chǎng)家）。Yates公司還在之后在美國的新澤西州、加州以及英國建立了生產(chǎn)電解銅箔的工廠(chǎng)。1957年從Anaconda公司又派生出Clevite和Gould公司。他們也開(kāi)始生產(chǎn)印制電路板用電解銅箔。以后，Gould公司分別在德國（當時(shí)的西德）、香港、美國俄亥俄州、美國亞利桑那州、英國建立了電解銅箔廠(chǎng)，以供應覆銅箔板、PCB的生產(chǎn)。20世紀五十年代后期，Gould公司已成為世界最大的電解銅箔生產(chǎn)企業(yè)。
1958年日本的日立化成工業(yè)公司與住友電木公司（兩家公司均為日本主要CCL生產(chǎn)廠(chǎng)家），合資建立了日本電解公司。其后，日本福田金屬箔粉工業(yè)公司（簡(jiǎn)稱(chēng)福田公司）、古河電氣工業(yè)公司（簡(jiǎn)稱(chēng)古河電工公司）、三井金屬礦業(yè)公司（簡(jiǎn)稱(chēng)三井公司）紛紛建立電解銅箔生產(chǎn)廠(chǎng)。構筑起日本PCB用電解銅箔產(chǎn)業(yè)。當時(shí)，日本各家銅箔廠(chǎng)采用的是間斷式電解法：利用電鑄技術(shù)、氰化銅鍍浴、極性輥為不銹鋼材質(zhì)，電解銅作為可溶性陽(yáng)性。這種效率較低的生產(chǎn)方式，全日本每月可生產(chǎn)幾千米的薄銅片。
20世紀60年代，PCB已經(jīng)逐漸普及到電子工業(yè)的各個(gè)領(lǐng)域之中，銅箔的需求量迅速增長(cháng)。1968年三井公司（Mitsui）從美國Anaconda公司首次引進(jìn)了連續電解制造銅箔的技術(shù)，并在琦玉縣上尾鎮的工廠(chǎng)中生產(chǎn)此種電解銅箔。
古河電工公司（Furukawa）也從美國的CFC公司引進(jìn)了銅箔生產(chǎn)技術(shù)。古河電工公司在日本櫪木縣建立的銅箔的生產(chǎn)廠(chǎng)于1972年竣工生產(chǎn)。另外，日本電解公司和福田公司（Fukuda）利用獨自開(kāi)發(fā)的連續電解銅箔的技術(shù)及銅箔表面處理技術(shù)，也在20世紀70年代得到確立，開(kāi)始了工業(yè)化電解銅箔的生產(chǎn)。日本幾大家銅箔廠(chǎng)在技術(shù)及生產(chǎn)上，于70年代初，得到飛躍性進(jìn)步。
20世紀60年代初。我國的本溪合金廠(chǎng)（及現在的本溪銅箔廠(chǎng)）、西北銅加工廠(chǎng)（即現在的白銀華夏電子材料股份有限公司）、上海冶煉廠(chǎng)（即現在的上海金寶銅箔有限公司）依靠自己開(kāi)發(fā)的技術(shù)，開(kāi)創(chuàng )了我國PCB用電解銅箔業(yè)。70年代初已可大批量連續化生產(chǎn)生箔產(chǎn)品。那時(shí)期銅箔粗化處理技術(shù)主要依靠國內幾家覆銅板廠(chǎng)家加工。60年代后期，首先北京絕緣材料廠(chǎng)開(kāi)發(fā)成功“陽(yáng)極氧化”粗化處理法。并在壓延銅箔上實(shí)現粗化處理加工后，又在電解銅箔上得到實(shí)現。80年代初，中國大陸的銅箔業(yè)實(shí)現了電解銅箔的陰極化的表面粗化處理技術(shù)。
2.日本銅箔企業(yè)高速發(fā)展，稱(chēng)霸于世界電解銅箔市場(chǎng)的時(shí)期
（1974年—90年代初期）
1974年，美國Anaconda公司停產(chǎn)，該工廠(chǎng)的生產(chǎn)、技術(shù)由日本三井公司收購并加以了改造。為此三井公司在日本銅箔企業(yè)中率先邁向國際化道路。它標志著(zhù)世界PCB用電解銅箔業(yè)的發(fā)展，進(jìn)入新階段—日本全面稱(chēng)霸世界的時(shí)期。
1976年三井公司又與美國的OAK公司（CCL生產(chǎn)公司）共同合資在美國組建了OAK-Mitsui公司。三井公司還在1982年與臺灣臺陽(yáng)公司合資，建立起“臺灣銅箔公司”（TCF）。其后，三井公司還在法國，與法國Dives公司合作，建立了“歐洲銅箔公司”（EVRO）。并隨后在80年代中期在馬來(lái)西亞和美國南卡羅萊納州建立了銅箔生產(chǎn)廠(chǎng)。兩個(gè)工廠(chǎng)分別稱(chēng)為MCF和CEL。這樣，經(jīng)十年左右的努力，三井金屬礦業(yè)公司成為了世界上最大的遍及北美洲、亞洲、歐洲的銅箔生產(chǎn)企業(yè)。到了20世紀80年代末，該公司PCB用電解銅箔年產(chǎn)能力達到3萬(wàn)噸左右。
1978年美國Gould公司的亞利桑那州銅箔廠(chǎng)，與日本礦業(yè)公司（該公司在90年代初與日本能源公司合并）在日本日立市投資興建了Nikko-Gould公司；其生產(chǎn)廠(chǎng)設在日本茨城縣。后又在香港成立了銅箔進(jìn)出口的貿易公司。資本雄厚的日礦公司于1990年10月將美國Gould公司收購。使Gould公司成為它的在美國的子公司。
20世紀80年代初，曾在1972年從美國Yates公司引進(jìn)技術(shù)而發(fā)展壯大起來(lái)的日本古河電工公司，購買(mǎi)了美國Yates公司轉給美國Square公司的大部股權。并在80年代中期完成了古河電工公司在歐洲建立銅箔廠(chǎng)的技術(shù)。80年代中期至90年代初期，該公司還在美國的新澤西州、加州、愛(ài)爾蘭、英國、盧森堡五處建立了自己的銅箔生產(chǎn)子公司。
自70年代末，日本電解公司在日本京都市、英國設立了銅箔生產(chǎn)廠(chǎng)。福田公司在日本茨城縣、靜罔縣建立銅箔生產(chǎn)廠(chǎng)。兩廠(chǎng)家在電解銅箔的生產(chǎn)量上有了較大的增長(cháng)。
1982年，臺灣銅箔公司與日本三井公司共同合資的、在臺灣中部南投市建立的電解銅箔生產(chǎn)廠(chǎng)開(kāi)始正式投產(chǎn)，它成為臺灣第一家生產(chǎn)PCB用電解銅箔的企業(yè)。
1988年臺灣長(cháng)春人造樹(shù)脂公司（臺灣目前最大的紙基覆銅板生產(chǎn)企業(yè)）自行開(kāi)發(fā)的銅箔生產(chǎn)技術(shù)獲得成功，設在苗栗市的銅箔廠(chǎng)開(kāi)始運營(yíng)。1986年臺灣南亞塑膠集團（該集團下屬有生產(chǎn)FR-4覆銅板的大型企業(yè)）開(kāi)始在嘉義縣新港市籌建銅箔廠(chǎng)。該廠(chǎng)技術(shù)，主要引進(jìn)當時(shí)東德技術(shù)，并又自行改進(jìn)、完善而發(fā)展起來(lái)的。該生產(chǎn)廠(chǎng)于1988年正式投產(chǎn)。
在韓國的PCB業(yè)、CCL業(yè)迅速發(fā)展的驅動(dòng)下，于80年代后期，韓國兩家較大型的銅箔生產(chǎn)廠(chǎng)家—德山金屬公司、太陽(yáng)金屬公司相繼建立。至使中國臺灣、韓國的電解銅箔的產(chǎn)業(yè)初具規模。
3.世界多極化爭奪電解銅箔市場(chǎng)的時(shí)期
（自90年初起至現今）
自80年代初，在中國大陸、我國臺灣、韓國的電解銅箔產(chǎn)業(yè)初步形成。自90年代中期，亞洲上述三個(gè)國家（地區），銅箔產(chǎn)量迅速增長(cháng)，打破了在1974年至90年代初日本銅箔業(yè)“一統天下”的局面，形成“群雄爭立”之勢。這樣，世界PCB用電解銅箔業(yè)自20世紀90年代中期邁入了多極化競爭市場(chǎng)的階段。自美國Gould公司開(kāi)發(fā)成功并實(shí)現了工業(yè)化的低輪廓電解銅箔產(chǎn)品在1993年問(wèn)世市場(chǎng)后，世界制造電解銅箔技術(shù)開(kāi)創(chuàng )出了一個(gè)新時(shí)期，即“高性能銅箔”技術(shù)發(fā)展期。
1993年，美國Gould公司開(kāi)發(fā)成功低輪廓電解銅箔（簡(jiǎn)稱(chēng)為：LP銅箔或VLP銅箔）產(chǎn)品，并將其實(shí)現了工業(yè)化。為此，從世界銅箔業(yè)的技術(shù)發(fā)展歷程來(lái)講，這一技術(shù)的創(chuàng )新，給世界的電解銅箔制造技術(shù)開(kāi)創(chuàng )出了一個(gè)新時(shí)期，即“高性能銅箔”技術(shù)發(fā)展期。在此不久，日本的多個(gè)銅箔生產(chǎn)廠(chǎng)家也相繼在90年代中期開(kāi)發(fā)出此類(lèi)銅箔產(chǎn)品。
20世紀90年代初，我國山東招遠電子材料廠(chǎng)（即現在山東招遠金寶電子有限公司）、蘇州福田金屬有限公司、聯(lián)合銅箔（惠州）有限公司等銅箔生產(chǎn)企業(yè)建立。這三個(gè)新建立的銅箔廠(chǎng)，無(wú)論是在產(chǎn)品品種、品質(zhì)上，還是在企業(yè)管理水平上，都比原有的內地“老三家”提升了一個(gè)更高的檔次。90年代中后期，我國銅箔企業(yè)又建立起：香港建滔銅箔集團有限公司（在廣東佛崗）、西安向陽(yáng)銅箔有限公司、安徽銅陵中金銅箔有限公司、鐵嶺銅箔廠(chǎng)、武漢中安銅箔制造有限公司、咸陽(yáng)正大高科技銅業(yè)有限公司、江西九江電子材料廠(chǎng)、合正銅箔（惠陽(yáng)）有限公司等。其中合正銅箔（惠陽(yáng)）有限公司是在90年代末臺灣合正科技股份有限公司（臺灣覆銅板生產(chǎn)廠(chǎng)），在廣東惠陽(yáng)建立了在大陸的第一個(gè)臺資銅箔企業(yè)。
繼韓國的德山金屬公司、太陽(yáng)金屬公司兩家銅箔生產(chǎn)廠(chǎng)家在80年代后期建立之后，于1995年韓國LG金屬公司也開(kāi)始生產(chǎn)電解銅箔。這樣使韓國PCB用銅箔形成了“三強鼎立”的局面。2001年韓國電解銅箔的年產(chǎn)值達到2483萬(wàn)美元（約合4500噸），2002年預測將提高4200萬(wàn)美元（約合7600噸），比2001年增加了67%。
1999年至2000年間，臺灣臺日古河銅箔公司（技術(shù)由古河電工輸入，工廠(chǎng)建在云林縣斗六市），金居銅箔公司（技術(shù)由美國Yates公司轉讓?zhuān)S(chǎng)設在高雄市小港鄉），李長(cháng)榮銅箔公司紛紛建立并投產(chǎn)。臺灣銅箔業(yè)于1999年生產(chǎn)量達到4.3萬(wàn)噸，比1998年增長(cháng)了39%，預測2000年生產(chǎn)量為6.7萬(wàn)噸，2001為8.7萬(wàn)噸規模。臺灣工研院金屬中心及化工所擔負著(zhù)臺灣一些更高技術(shù)、更高層次的電解銅箔工藝技術(shù)的研究、開(kāi)發(fā)工作。
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