沒(méi)有ATE生成向量的精密測試

消費類(lèi)電子產(chǎn)品正在變得更復雜和更快速，因而使得測試成本成為問(wèn)題。大的和復雜的SoC往往是消費類(lèi)產(chǎn)品的心臟，不管它們的性能多么先進(jìn)，其成本必須是低的。
各種內裝自測試（BIST）已應用于測試DUT（被測器件）的內部性能，導致產(chǎn)品較低的生產(chǎn)成本。剩下的主要問(wèn)題是快速串行接口（如PCI Express，Serial ATA，FibreChannel和Serial Rapidio）的全面測試。這些高速鏈路在計算、通信和音視頻娛樂(lè )前進(jìn)中是不可缺少的。
重視測試成本是一個(gè)重要的問(wèn)題，設計人員已應用BIST技術(shù)到串行I/O口中。通常，器件制造商選擇用一般的ATE加具有寬范圍幅度和定時(shí)控制的位圖形或在環(huán)回配置中BTST產(chǎn)生固定幅度和定時(shí)圖形。第一種方法是精確和慢速的；第二種方法是快速的，但只在單工作點(diǎn)保證性能。
BIST Assist 硬件插入到環(huán)路中（見(jiàn)圖1）?？刂栖浖С植煌男盘柗群脱舆t，這樣用所有可允許的值檢驗其工作?？梢宰⑷胍阎钠茐牧浚ㄈ缍秳?dòng)，偏移和共模信號）確保在最佳條件下正確的DUT行為。圖2示出1個(gè)信道的詳細框圖。
BIST Assist 板上4個(gè)分立不同環(huán)路的每1個(gè)環(huán)路的硬件性能指標包括：數據率1.5_6.4Gb/S，100mV輸入靈敏度（到100Ω負載）和1.8VPK-PK差分接收器范圍。從板上正弦波發(fā)生器或430ps的外部信號源在10KHz_100MHz加抖動(dòng)。
在電平-1_3V和頻率范圍DC_100MHz檢測共模信號。進(jìn)入1個(gè)開(kāi)路的共模信號抑制電平是400mVPK-PK。DC接入措施允許1個(gè)DC信號（一般從測試頭得到）加到DUT上。
實(shí)現硬件特性是BIST Assist 工作中心軟件，此軟件為環(huán)路量差的設置和調試提供GUI設計。另附加的圖像設備支持圖像生成，抖動(dòng)容差性能圖動(dòng)態(tài)的跟蹤編程環(huán)路參量變化。
BIST和串行鏈路改變著(zhù)測試前景，使測試成本大大降低。
BIST Assist用Rel4.3HP-UX11或Linux操作系統在93000 SoC Tester上運行。目標DUT必須支持環(huán)回/BIST測試模式。
圖1BISTASSIST 硬件插入在環(huán)回信號通路
圖21個(gè)BIST Assist 通道的詳細框圖