奇夢(mèng)達與華邦擴展75及58納米DRAM晶圓代工合作協(xié)議

奇夢(mèng)達公司與華邦電子近日宣布雙方簽署協(xié)議，擴展目前在存儲芯片(DRAM)的生產(chǎn)合作計劃。依據該項協(xié)議，奇夢(mèng)達將轉移其75納米與58納米的DRAM溝槽技術(shù)予華邦電子位于臺中的12吋晶圓廠(chǎng)。而華邦電子則將運用這些技術(shù)為奇夢(mèng)達制造針對各種計算機類(lèi)應用的DRAM組件。奇夢(mèng)達所轉移的58納米技術(shù)將由華邦電子開(kāi)發(fā)與銷(xiāo)售各種利基型存儲，并支付奇夢(mèng)達授權費與技術(shù)權利金。 

這項新協(xié)議延續了兩家公司目前的合作范圍，包括轉移與授權奇夢(mèng)達的110納米、90納米、80納米的溝槽技術(shù)，應用在華邦電子的生產(chǎn)線(xiàn)。 

奇夢(mèng)達公司總裁暨執行長(cháng)羅建華(Kin Wah Loh)表示：“奇夢(mèng)達與華邦電子在110納米、90納米、以及80納米的制程技術(shù)轉移上已累積許多成功合作經(jīng)驗，對彼此進(jìn)一步擴展晶圓代工與授權協(xié)議具有正面意義。我們將可透過(guò)此次擴大合作，進(jìn)一步強化雙方的生產(chǎn)能力與競爭優(yōu)勢?！?