中國晶圓廠(chǎng)跨入BCD工藝　搶進(jìn)模擬IC更上層樓

我國不少晶圓廠(chǎng)受限于6英寸、8英寸工藝條件，雖無(wú)法朝先進(jìn)工藝邁進(jìn)，不過(guò)卻在成熟工藝另覓一片春天，包括上海先進(jìn)、華虹NEC皆積極發(fā)展模擬成熟工藝。其中日前傳出將赴香港掛牌上市的華虹NEC宣布，第三季度將完成0.35微米40伏BCD工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)。過(guò)去我國晶圓廠(chǎng)多著(zhù)重入門(mén)級雙載子(Bipolar)工藝，如今積極跨入工藝較為復雜的BCD(Bipolar、CMOS、DMOS)工藝，工藝技術(shù)方面更上層樓，值得企業(yè)重視。

上海華虹NEC宣布，目前正與技術(shù)合作伙伴共同開(kāi)發(fā)新技術(shù)，預計將跨入0.35微米BCD工藝技術(shù)。同時(shí)這項工藝工序設計配套平臺及IP數據庫也已建置完成。華虹NEC預計，最快將在第三季度開(kāi)發(fā)完成0.35微米、40伏的BCD工藝，對外供客戶(hù)采用。華虹NEC指出，這套工藝技術(shù)主要是針對模擬及電源管理IC、汽車(chē)芯片等市場(chǎng)所量身訂做。

華虹NEC總裁劉文韜表示，電源管理IC向來(lái)是華虹NEC的重要目標市場(chǎng)之一。而B(niǎo)CD工藝技術(shù)融合Bipolar、CMOS和DMOS，綜合了高速、較高電壓及低功耗等優(yōu)點(diǎn)，更能符合未來(lái)電子產(chǎn)品內需要電壓變化、電容保護和延長(cháng)電池壽命等IC要件。而華虹NE  
C近來(lái)好消息不斷，包括接手上海貝嶺8英寸廠(chǎng)，以及傳出將赴香港進(jìn)行股票上市(IPO)，預計籌資3億美元用來(lái)擴產(chǎn)。

我國半導體企業(yè)指出，由于目前受限于資源集中，國內晶圓廠(chǎng)僅中芯國際、武漢新芯及無(wú)錫海力士(Hynix)、意法半導體(STM)所合資的3座12英寸廠(chǎng)。而大多數內陸晶圓廠(chǎng)仍多以8英寸、6英寸居多，盡管12英寸晶圓工藝上受限，不過(guò)6、8英寸晶圓廠(chǎng)近幾年積極靠消費IC及智能卡芯片等內陸需求快速起飛，加上電源管理IC等新興模擬市場(chǎng)，對于我國晶圓廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，仍到處充滿(mǎn)良機。

事實(shí)上，包括上海先進(jìn)及中芯國際也積極跨入模擬IC領(lǐng)域，中芯與高通(Qualcomm)曾宣布共同攜手在天津廠(chǎng)生產(chǎn)BiCMOS工藝手機芯片；而上海先進(jìn)也計劃將旗下5英寸、6英寸廠(chǎng)合并并升級為6英寸廠(chǎng)，并已展開(kāi)模擬IC的BCD工藝認證，更獲Sipex模擬IC訂單，尤其在大股東飛利浦及客戶(hù)恩智浦(NXP)帶動(dòng)下，將是我國最具潛力的模擬IC代工廠(chǎng)。