英飛凌在馬來(lái)西亞建設新晶圓工廠(chǎng)

　　英飛凌科技公司將在馬來(lái)西亞的居林高科技園修建一座新的晶圓工廠(chǎng)。該工廠(chǎng)將主要生產(chǎn)汽車(chē)和工業(yè)電力應用中使用的功率芯片和邏輯芯片。該公司今日宣布，這項工程的計劃總投資約為10億美元，將于2005年初破土動(dòng)工，并于2006年投入運行。在最大產(chǎn)能條件下，該晶圓工廠(chǎng)可雇傭約1,700名員工。

　　“這座新的晶圓工廠(chǎng)是我們繼續在面向汽車(chē)和工業(yè)電力應用的芯片領(lǐng)域取得成功的重要一步。通過(guò)這個(gè)項目，我們系統地擴展我們在未來(lái)亞洲市場(chǎng)的業(yè)務(wù)范圍，”英飛凌科技公司總裁兼首席執行官Wolfgang Ziebart博士稱(chēng)，“通過(guò)不斷投資于亞洲市場(chǎng)，我們還降低了與美元對歐元匯率波動(dòng)相關(guān)的市場(chǎng)風(fēng)險?！?/P>

　　新的工廠(chǎng)壯大了英飛凌公司的非內存產(chǎn)品生產(chǎn)隊伍。目前已有的非內存產(chǎn)品生產(chǎn)基地分別位于慕尼黑-別拉奇、雷根斯堡、菲拉赫和德累斯頓，以及與IBM公司共同投資的位于法國埃松的Altis半導體公司。

　　隨著(zhù)電子產(chǎn)品成為汽車(chē)的主要組件，半導體解決方案日益替代機械組件，預計未來(lái)幾年內，全球汽車(chē)半導體市場(chǎng)的增長(cháng)速度將達到10％左右。對汽車(chē)的可靠性、安全性和重量以及廢氣排放控制和功率降低等方面的要求越來(lái)越嚴格，這也將推動(dòng)汽車(chē)半導體行業(yè)的發(fā)展。

　　根據市場(chǎng)調查公司Strategy Analytics公布的數據（2004年5月），2003年汽車(chē)半導體市場(chǎng)的總額為133億美元，相比于2002年的115億美元，增加了14.1％。英飛凌公司是歐洲排名第一的汽車(chē)半導體制造商，占市場(chǎng)銷(xiāo)售總額的15％。2003年，在全球范圍內，該公司的總銷(xiāo)售額名列第二，占市場(chǎng)銷(xiāo)售總額的8.7％，同比增幅達到21.2％。