臺積電、三星晶圓制程：14/16納米對決

　　晶圓代工龍頭大廠(chǎng)臺積電目前的主流制程已從28奈米制程轉移至20奈米制程技術(shù)，下世代的16奈米制程是首代FinFET制程，代表半導體技術(shù)的一大突破，臺積電預計在2015年7月可進(jìn)入量產(chǎn)。

　　截至目前，臺積電的16奈米FinFET制程至年底有11個(gè)設計定案(tape-out)，預計2015年有60個(gè)設計定案，客戶(hù)來(lái)自于九大族群，包括基頻晶片、行動(dòng)處理器、消費性系統晶片(SoC)、繪圖晶片、網(wǎng)通晶片、網(wǎng)通處理器、FPGA、伺服器晶片和CPU等。

　　競爭對手三星電子(Samsung Electronics)和GlobalFoundries的14奈米FinFET制程也是差不多時(shí)間量產(chǎn)，GlobalFoundries是技轉自三星陣營(yíng)，因此會(huì )量產(chǎn)時(shí)程會(huì )晚上一個(gè)季度，業(yè)界也推測GlobalFoundries的14奈米FinFET制程延遲，可能代表三星的14奈米FinFET制程也延后，這將有助于臺積電爭取蘋(píng)果(Apple)的A9處理器晶片訂單。

　　另外，臺積電在2014年成立“夜鷹部隊”，由大夜班和小夜班24小時(shí)輪班加速10奈米制程研發(fā)，提升先進(jìn)制程的研發(fā)效率，10奈米制程預計在2016年進(jìn)入量產(chǎn)，可望能贏(yíng)過(guò)強敵對手英特爾(Intel)，追上其半導體霸主地位。

　　根據臺積電內部規劃，其10奈米制程客戶(hù)包括行動(dòng)處理器(AP)、基頻晶片(baseband)、CPU、伺服器晶片、繪圖晶片、網(wǎng)通處理器和游戲機晶片等七大族群，目前進(jìn)度十分順利。