放棄主板制造 傳AMD將芯片組業(yè)務(wù)外包

　　臺灣祥碩科技近日宣布，已經(jīng)與AMD簽署了合作伙伴協(xié)議，但是未公布任何具體細節，只是說(shuō)涉及下一代芯片組技術(shù)。其實(shí)此前就有消息稱(chēng)，AMD已經(jīng)將芯片組的研發(fā)完全外包給了祥碩?？紤]到現在的PC處理器已經(jīng)整合了大部分人原有的芯片組功能，導致后者功能單一，因此外包出去能幫助AMD節省不少成本和精力，專(zhuān)心開(kāi)發(fā)APU和半定制產(chǎn)品，祥碩則能趁機從中撈一筆。

　　根據進(jìn)一步了解到的消息，AMD在今年5月份的時(shí)候開(kāi)始和祥碩進(jìn)行談判，希望華碩旗下的這家臺灣IC設計公司能夠與其分享SATAExpress技術(shù)支持產(chǎn)權，或者能賣(mài)授權給AMD，以便讓其芯片組能夠支持這種新的磁盤(pán)接口。

　　不過(guò)隨著(zhù)談判的順利進(jìn)展，雙方的合作大大深入，祥碩完全接下了AMD芯片組的研發(fā)工作。根據路線(xiàn)圖，AMD明年的終極版APUCarrizo也將進(jìn)化為SoC，不存在外置芯片組(或者說(shuō)南橋)，因此在A(yíng)PU平臺上的芯片組已經(jīng)幾乎沒(méi)有多少空間可繼續發(fā)展。

　　FXCPU平臺依然保持著(zhù)南北橋的傳統雙芯片組合，但已經(jīng)沉寂好多年不更新了，再升級恐怕得等到所謂的全新架構了。