DARPA資助IBM開(kāi)發(fā)具自毀功能的芯片
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編者按：具備自毀功能的芯片，其實(shí)不是一個(gè)新的課題，但是如何打造更便捷的方式，還需要更多的探討，這不，IBM又有新任務(wù)了。
相較于其他計劃，其實(shí)這次宣布的計劃在DARPA機構里面應該不算是特別有創(chuàng )意，但必須說(shuō)，這算是鞏固戰場(chǎng)優(yōu)勢的基礎投資。他們在今天宣布將在IBM的協(xié)助之下，將打造出一個(gè)如同《不可能的任務(wù)》電影一樣，具備自我銷(xiāo)毀功能的裝置--不過(guò)，它將少了噴發(fā)火花的部分，而這也是這次技術(shù)研發(fā)的重點(diǎn)之一。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/221263.htm
這個(gè)新的VAPR(VanishingProgrammableResources)計劃，將CMOS感測芯片嵌在一片特制玻璃之上，而一旦收到自毀程序的RF訊號指令后，便會(huì )連帶的將CMOS也一起粉碎破壞，進(jìn)而將可能記錄著(zhù)敏感戰地情資的芯片予以銷(xiāo)毀。這款「短期電子裝置(transientelectronics)」相信對于戰地的轉移速度將帶來(lái)很大的提升，畢竟以往可能需要親自回收或透過(guò)武力(這就有火花了)破壞的電子裝置，一旦透過(guò)此技術(shù)將可更低調更有效率地確保戰場(chǎng)情資不會(huì )落入敵人手中。
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