非人工智能需求疲軟，日本一半新晶圓廠(chǎng)尚未開(kāi)始量產(chǎn)

根據 TechNews 援引日經(jīng)新聞的一份報告，AI 應用以外的芯片需求仍然低迷。截至 4 月，在 2023 財年和 2024 財年在日本建造或收購的 7 家半導體工廠(chǎng)中，只有 3 家開(kāi)始量產(chǎn)。

該報告指出，預計 2022 年至 2029 年期間，日本半導體行業(yè)將獲得約 9 萬(wàn)億日元（620 億美元）的投資。此外，政府計劃到 2030 財年為半導體和 AI 行業(yè)提供超過(guò) 10 萬(wàn)億日元的支持。然而，報告補充說(shuō)，這些投資的進(jìn)展仍然有限。

例如，該報告指出，瑞薩電子在中斷 9 年后于 2024 年 4 月重新開(kāi)放其甲府工廠(chǎng)，但由于對電動(dòng)汽車(chē)和其他應用中使用的功率半導體的需求疲軟，原定于今年早些時(shí)候進(jìn)行的大規模生產(chǎn)被推遲。

同樣，該報告提到，Rohm 于 2023 年收購了一家工廠(chǎng)，并于 11 月開(kāi)始試生產(chǎn)，但尚未決定全面生產(chǎn)的日期。

內存制造商鎧俠預計將于 2025 年秋季將新的內存制造廠(chǎng)投入運營(yíng)。報告補充說(shuō)，盡管施工已于 2024 年 7 月完成，但該公司選擇推遲生產(chǎn)，直到內存市場(chǎng)出現復蘇跡象。

即使在生產(chǎn)設施中，擴張也是謹慎的。例如，該報告指出，索尼位于長(cháng)崎謨矢的新晶圓廠(chǎng)仍有未使用的空間，因為 iPhone 銷(xiāo)量下降和中國競爭加劇導致需求疲軟，減緩了圖像傳感器的增長(cháng)。

至于臺積電，該報告指出，其第一家熊本工廠(chǎng)于 2024 年 12 月開(kāi)始量產(chǎn)，盡管業(yè)內消息人士認為該工廠(chǎng)尚未滿(mǎn)負荷運行。報告指出，原定于 2024 財年建設的第二家工廠(chǎng)已推遲到本財年，但臺積電堅持認為，2027 財年的量產(chǎn)仍按計劃進(jìn)行。

與此同時(shí)，日本政府一直在積極支持 Rapidus 推動(dòng)先進(jìn)半導體生產(chǎn)的發(fā)展。該公司的目標是 2nm 制造，但要到 2027 年才能開(kāi)始大規模生產(chǎn)。據日經(jīng)新聞報道，它目前正在與蘋(píng)果、谷歌和其他數十個(gè)潛在客戶(hù)進(jìn)行談判。