或有多個(gè)版本！又有小米自研芯跑分曝光：10核3nm設計、超驍龍8 Gen 3

5月20日消息，雷軍之前已經(jīng)宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一個(gè)代號，最終的成品或許會(huì )有多個(gè)版本。

如果熟悉芯片設計的朋友應該都清楚，廠(chǎng)商在規劃一款芯片設計時(shí)，必然會(huì )有多款相關(guān)版本的衍生，所以這更像是一個(gè)大類(lèi)，而非具體到一個(gè)型號。

有網(wǎng)友發(fā)現，Geekbench 6.1.0上出現了小米新機的跑分成績(jì)，而主板信息顯示為"O1_asic"，從跑分上看，該機的單核跑分最高 2709、多核跑分8125，比高通驍龍8 Gen 3 的成績(jì)還要高一些，可以說(shuō)表現亮眼。

跑分頁(yè)面還顯示，該處理器的CPU搭載2顆3.9GHz核心+4 顆3.4GHz核心+2顆 1.89GHz核心+2顆 1.8GHz核心，以及1.795GHz的 Immortalis-G925 GPU。

從爆料者的說(shuō)法看，小米這款芯片采用的是采用"2+4+2+2"架構，其中最快的大核心可能是ARM的Cortex-X925，主頻為3.9GHz。

這也基本符合了雷軍宣布的細節，即這款芯片采用3nm工藝，而非較老的4nm節點(diǎn)量產(chǎn)的，因為只有這種光刻技術(shù)才能讓SoC 維持這樣的時(shí)鐘速度并在可接受的溫度下運行。

有趣的是，之前還有爆料消息顯示，小米自研芯片會(huì )采用"1+3+4"的架構，這要么是之前被小米摒棄的方案，要么是另外一個(gè)版本。