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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 玻璃基板

半導體芯片封裝將迎新格局,玻璃基板技術(shù)冉冉升起

  • 7 月 12 日消息,集邦咨詢(xún)于 7 月 10 日發(fā)布博文,玻璃基板技術(shù)憑借著(zhù)卓越的性能以及諸多優(yōu)勢,已經(jīng)成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術(shù)芯片基板是用來(lái)固定晶圓切好的裸晶(Die),封裝的最后一步的主角,基板上固定的裸晶越多,整個(gè)芯片的晶體管數量就越多。芯片基板材料主要經(jīng)歷了兩次迭代,上世紀 70 年代開(kāi)始使用引線(xiàn)框架,在 90 年代過(guò)渡到陶瓷基板,也是目前最常見(jiàn)的有機材料基板。在封裝解決方案中,玻璃基板相比有機基板有更多優(yōu)勢,IT之家簡(jiǎn)要匯總如下:· 卓越的機械、物理和光學(xué)特性· 芯片上
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受限于玻璃基板量產(chǎn)難 FOPLP前途未卜

  • 面板級扇出型封裝(FOPLP)受市場(chǎng)熱議,將帶來(lái)載板(Substrate)材料改變,載板隨IC愈來(lái)愈大會(huì )有翹曲問(wèn)題。?英特爾量產(chǎn)計劃最快2026上路,臺積電尚未宣布相關(guān)技術(shù),但首先要解決的是玻璃基板問(wèn)題。
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玻璃基板賽道火熱,誰(shuí)在下注?

  • 「玻璃基板何時(shí)可以取代 PCB 板?」這是半導體行業(yè)中許多異構集成人士都在問(wèn)的問(wèn)題。不幸的是,答案并不簡(jiǎn)單。當國際投行大摩消息稱(chēng),英偉達 GB200 采用的先進(jìn)封裝工藝將使用玻璃基板時(shí),不止半導體業(yè)內人士,所有人都開(kāi)始提出了這個(gè)問(wèn)題。一時(shí)間玻璃基板,成為聚光燈下的矚目角色。國內方面,玻璃基板概念突然大漲,玻璃基板的龍頭股 5 天翻倍。在回答這個(gè)問(wèn)題之前,我們先回顧一下基板演變史。換句話(huà)說(shuō),我們是如何走到玻璃基板成為討論話(huà)題的地步的?什么是玻璃基板?基板的需求始于早期的大規模集成芯片,隨著(zhù)晶體管數量增加,需
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玻璃基板,成為新貴

  • 隨著(zhù)AI和高性能電腦對計算能力和數據處理速度的需求日益增長(cháng)。半導體行業(yè)也邁入了異構時(shí)代,即封裝中廣泛采用多個(gè)“Chiplet”。在這樣的背景下,信號傳輸速度的提升、功率傳輸的優(yōu)化、設計規則的完善以及封裝基板穩定性的增強顯得尤為關(guān)鍵。然而,當前廣泛應用的有機基板在面對這些挑戰時(shí)顯得力不從心,因此,尋求更優(yōu)質(zhì)的材料來(lái)替代有機基板。玻璃基板,是英特爾作出的回答。英特爾已在玻璃基板技術(shù)上投入了大約十年時(shí)間。去年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,并計劃在未來(lái)幾年內向市場(chǎng)提供完整的解決方案,從而使
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消息稱(chēng) AMD 評估多家供應商玻璃基板樣品,有望最早于明后年導入

  • IT之家 4 月 2 日消息,據韓媒 ETNews 報道,AMD 正對全球多家主要半導體基板企業(yè)的玻璃基板樣品進(jìn)行性能評估測試,計劃將這一先進(jìn)基板技術(shù)導入半導體制造。行業(yè)消息人士透露,此次參與的上游企業(yè)包括日企新光電氣、臺企欣興電子、韓企三星電機和奧地利 AT&S(奧特斯)。此前,AMD 一直同韓國 SKC 旗下的 Absolix 進(jìn)行玻璃基板領(lǐng)域的合作。此次測試多家企業(yè)樣品被視為 AMD 正式確認引入該技術(shù)并準備建立成熟量產(chǎn)體系的標志。相較于現有塑料材質(zhì)基板,玻璃基板在光滑度
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未來(lái)芯片發(fā)展關(guān)鍵方向!蘋(píng)果積極布局玻璃基板芯片封裝技術(shù)

  • 4月2日消息,據媒體報道,蘋(píng)果公司正積極與多家供應商商討,將玻璃基板技術(shù)應用于芯片開(kāi)發(fā)。據了解,玻璃基板具有耐高溫的特性,能夠讓芯片在更長(cháng)時(shí)間內保持峰值性能。同時(shí),玻璃基板的超平整特性使其可以進(jìn)行更精密的蝕刻,從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起,提升單位面積內的電路密度。玻璃基板的應用不僅是材料上的革新,更是一場(chǎng)全球性的技術(shù)競賽,它有望為芯片技術(shù)帶來(lái)革命性的突破,并可能成為未來(lái)芯片發(fā)展的關(guān)鍵方向之一。而蘋(píng)果公司的積極參與可能會(huì )加速玻璃基板技術(shù)的成熟,并為芯片性能的提升帶來(lái)新的突破。此前華金證券曾表示,未
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英特爾是如何實(shí)現玻璃基板的?

  • 在今年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,并計劃在未來(lái)幾年內向市場(chǎng)提供完整的解決方案,從而使單個(gè)封裝內的晶體管數量不斷增加,繼續推動(dòng)摩爾定律,滿(mǎn)足以數據為中心的應用的算力需求。雖然玻璃基板對整個(gè)半導體行業(yè)而言并不陌生,但憑借龐大的制造規模和優(yōu)秀的技術(shù)人才,英特爾將其提升到了一個(gè)新的水平。近日,英特爾封裝測試技術(shù)開(kāi)發(fā)(Assembly Test Technology Development)部門(mén)介紹了英特爾為何投入探索玻璃基板,及如何使這項技術(shù)成為現實(shí)。算力需求驅動(dòng)先進(jìn)封裝創(chuàng )新對摩爾定律的
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“后摩爾時(shí)代”來(lái)了:肖特擴充玻璃基板產(chǎn)品組合,助力人工智能時(shí)代的先進(jìn)半導體封裝技術(shù)

  • ●? ?肖特宣布了一項涉及三大方面的行動(dòng)計劃,以滿(mǎn)足對搭載玻璃基板的先進(jìn)芯片封裝的需求?!? ?該行動(dòng)計劃旨在加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、優(yōu)化和投資,滿(mǎn)足日益增長(cháng)的芯片行業(yè)需求。肖特為先進(jìn)半導體封裝和加工提供類(lèi)別廣泛的板級玻璃基板和晶圓級玻璃基板肖特作為一家國際高科技集團,其創(chuàng )始人奧托?肖特所發(fā)明的特種玻璃推動(dòng)了各個(gè)領(lǐng)域的發(fā)展,集團目前正在采取積極措施以支持集成電路 (IC) 行業(yè)利用新材料推進(jìn)摩爾定律的應用步伐。人工智能 (AI) 等應用需要更強大的計算,而高品質(zhì)的玻璃基板對于
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滿(mǎn)足更高算力需求,英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板

  • 英特爾近日宣布在業(yè)內率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,計劃在2020年代后半段面向市場(chǎng)提供。這一突破性進(jìn)展將使單個(gè)封裝內的晶體管數量不斷增加,繼續推動(dòng)摩爾定律,滿(mǎn)足以數據為中心的應用的算力需求。英特爾公司高級副總裁兼組裝與測試技術(shù)開(kāi)發(fā)總經(jīng)理Babak Sabi表示;“經(jīng)過(guò)十年的研究,英特爾已經(jīng)領(lǐng)先業(yè)界實(shí)現了用于先進(jìn)封裝的玻璃基板。我們期待著(zhù)提供先進(jìn)技術(shù),使我們的主要合作伙伴和代工客戶(hù)在未來(lái)數十年內受益?!敖M裝好的英特爾玻璃基板測試芯片的球柵陣列(ball grid array)側與目前采用的有機基板相
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滿(mǎn)足更高算力需求,英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板

  • 英特爾宣布在業(yè)內率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,計劃在2020年代后半段面向市場(chǎng)提供。這一突破性進(jìn)展將使單個(gè)封裝內的晶體管數量不斷增加,繼續推動(dòng)摩爾定律,滿(mǎn)足以數據為中心的應用的算力需求。組裝好的英特爾玻璃基板測試芯片的球柵陣列(ball grid array)側 與目前采用的有機基板相比,玻璃具有獨特的性能,如超低平面度(flatness)、更好的熱穩定性和機械穩定性,從而能夠大幅提高基板上的互連密度。這些優(yōu)勢將使芯片架構師能夠為AI等數據密集型工作負載打造高密度、高性能的芯片封裝。英特
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中國大陸將成為康寧最大的玻璃基板生產(chǎn)基地

  •   合肥10.5代液晶玻璃基板生產(chǎn)線(xiàn)剛剛宣布量產(chǎn),康寧又計劃配合京東方10.5代線(xiàn)在武漢投資建設新的一條10.5代液晶玻璃基板生產(chǎn)線(xiàn)。近日,康寧簽署了武漢10.5代玻璃基板工廠(chǎng)的投資協(xié)議書(shū)。加上此前在北京和重慶的兩條生產(chǎn)線(xiàn),康寧將先后在中國大陸建設擁有四座玻璃基板工廠(chǎng)。中國大陸將成為康寧全球最大的玻璃基板生產(chǎn)基地?! ≡诖酥?,康寧在日本和中國臺灣各已經(jīng)設有兩座玻璃基板工廠(chǎng),在韓國建有一座玻璃基板工廠(chǎng)。但是這些地區近些年來(lái)少有再投資高世代液晶面板生產(chǎn)線(xiàn),新增產(chǎn)線(xiàn)主要集中在中國大陸??祵庯@示科技(中國)總裁
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康寧全球最大液晶玻璃基板工廠(chǎng)在華投產(chǎn) 合肥新工廠(chǎng)將為京東方供貨

  •   康寧公司今天舉辦了10.5代液晶玻璃基板新工廠(chǎng)的量產(chǎn)儀式。該工廠(chǎng)毗鄰京東方科技集團股份有限公司(BOE)位于安徽省合肥新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區的工廠(chǎng)。   這座新工廠(chǎng)將使康寧成為全球首家生產(chǎn)10.5代TFT玻璃基板的制造商。尺寸為2,940mm ×3,370mm的10.5代玻璃是當今市面上最大的液晶玻璃基板,能為65寸、75寸電視提供最為經(jīng)濟的切割方案。合肥工廠(chǎng)所生產(chǎn)的10.5代玻璃基板為Corning? EAGLEXG? Slim 玻璃。     康寧從2017年底就開(kāi)
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全球玻璃龍頭康寧 看好下半年面板景氣

  •   全球玻璃基板龍頭康寧(Corning)看好2016下半年面板產(chǎn)業(yè)景氣,主要是液晶電視、智慧手機與公共顯示器等產(chǎn)品的面積需求持續成長(cháng),并帶動(dòng)對玻璃的需求,使得基板跌價(jià)的幅度,也會(huì )比上半年緩和許多。   臺灣康寧今天在臺北的智慧顯示與觸控展覽會(huì )中,展出創(chuàng )新的康寧玻璃技術(shù)。包括使用在iPhone上最新的Gorilla Glass 5,這是一款提升落摔新高度,并同時(shí)維持在透光性、觸控靈敏性及抗損性等方面領(lǐng)先地位的保護玻璃。   為解決消費者在行動(dòng)裝置方面的首要問(wèn)題,這款全新設計的保護玻璃,為行動(dòng)裝置日常掉
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中國自主研發(fā)平板顯示玻璃 打破國際壟斷

  •   中國電子彩虹平板顯示玻璃工藝技術(shù)國家工程實(shí)驗室在京發(fā)布兩款自主知識產(chǎn)權的核心產(chǎn)品,國內首條G8.5液晶玻璃基板精細加工生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)品成功下線(xiàn)并通過(guò)用戶(hù)認證,溢流法高鋁蓋板玻璃達到國際先進(jìn)水平。   據介紹,G8.5液晶玻璃基板產(chǎn)品,是國內首塊高端顯示用G8.5超薄液晶玻璃基板,與同類(lèi)產(chǎn)品比,具有更高應變點(diǎn)、更低熱膨脹和更低熱收縮等性能,滿(mǎn)足高分辨率顯示技術(shù)應用的需求,技術(shù)達到行業(yè)領(lǐng)先水平。而溢流法高鋁蓋板玻璃產(chǎn)品,具有超潔凈的表面質(zhì)量、優(yōu)異的抗刮劃性能、高離子交換深度、高透過(guò)率等特點(diǎn),達到了同類(lèi)產(chǎn)品國際
  • 關(guān)鍵字: 玻璃基板  G8.5  

中國自主研發(fā)平板顯示玻璃 打破國際壟斷

  •   中國電子彩虹平板顯示玻璃工藝技術(shù)國家工程實(shí)驗室在京發(fā)布兩款自主知識產(chǎn)權的核心產(chǎn)品,國內首條G8.5液晶玻璃基板精細加工生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)品成功下線(xiàn)并通過(guò)用戶(hù)認證,溢流法高鋁蓋板玻璃達到國際先進(jìn)水平。   據介紹,G8.5液晶玻璃基板產(chǎn)品,是國內首塊高端顯示用G8.5超薄液晶玻璃基板,與同類(lèi)產(chǎn)品比,具有更高應變點(diǎn)、更低熱膨脹和更低熱收縮等性能,滿(mǎn)足高分辨率顯示技術(shù)應用的需求,技術(shù)達到行業(yè)領(lǐng)先水平。而溢流法高鋁蓋板玻璃產(chǎn)品,具有超潔凈的表面質(zhì)量、優(yōu)異的抗刮劃性能、高離子交換深度、高透過(guò)率等特點(diǎn),達到了同類(lèi)產(chǎn)品國際
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玻璃基板介紹

玻璃基板是構成液晶顯示器件的一個(gè)基本部件   這是一種表面極其平整的浮法生產(chǎn)薄玻璃片。表面蒸鍍有一層In2O3或SnO2透明導電層即ITO膜層。經(jīng)光刻加工制成透明導電圖形。這些圖形由像素圖形和外引線(xiàn)圖形組成。因此,外引線(xiàn)不能進(jìn)行傳統的錫焊,只能通過(guò)導電橡膠條或導電膠帶等進(jìn)行連接。如果劃傷、割斷或腐蝕,則會(huì )造成器件報廢。 [ 查看詳細 ]

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