臺積電宣布計劃推出共同封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)，引領(lǐng)未來(lái)高速傳輸革命

臺積電（TSMC）近日正式宣布，將在2026年推出全新的共同封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)，融合其業(yè)界領(lǐng)先的Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）封裝技術(shù)與硅光子（Silicon Photonics）技術(shù)。此舉旨在滿(mǎn)足人工智能（AI）與高性能計算（HPC）領(lǐng)域對高速數據傳輸和低能耗的迫切需求，同時(shí)引領(lǐng)下一代數據中心的技術(shù)潮流。

COUPE：臺積電CPO戰略的核心技術(shù)

在此次技術(shù)布局中，臺積電緊湊型通用光子引擎（Compact Universal Photonic Engine，COUPE）成為核心驅動(dòng)力。COUPE采用了SoIC-X芯片堆疊技術(shù)，能夠將電子集成電路（EIC）與光子集成電路（PIC）無(wú)縫整合，形成高效的光電互聯(lián)解決方案。

根據臺積電的時(shí)間表，COUPE將在2025年完成小型插拔式連接器的驗證，并于2026年與CoWoS封裝技術(shù)結合，實(shí)現CPO方案的全面部署。通過(guò)將光學(xué)連接直接嵌入封裝層，CPO技術(shù)不僅能夠顯著(zhù)提高數據傳輸速率，還能降低功耗和延遲，為AI和HPC應用帶來(lái)革命性提升。

擴充產(chǎn)能應對未來(lái)需求

為支持這一技術(shù)創(chuàng )新，臺積電正在大幅擴充CoWoS封裝的產(chǎn)能。當前，臺積電每月的晶圓封裝產(chǎn)能約為3.5萬(wàn)片，預計到2025年底將增至7萬(wàn)片，并在2026年底進(jìn)一步提升至9萬(wàn)片。這一擴產(chǎn)計劃展現了臺積電對先進(jìn)封裝技術(shù)的重視以及對未來(lái)市場(chǎng)增長(cháng)的信心。

硅光子與CPO：未來(lái)的半導體關(guān)鍵技術(shù)

硅光子技術(shù)作為半導體行業(yè)的關(guān)鍵突破，能夠在硅基平臺上將電信號轉換為光信號進(jìn)行傳輸，以實(shí)現更高的傳輸速度和更低的能耗。而CPO技術(shù)進(jìn)一步縮短了電信號傳輸的距離，將光學(xué)元件直接封裝在處理器芯片旁邊，從而提升整體性能。通過(guò)兩者的結合，臺積電不僅鞏固了其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)導地位，也為未來(lái)的高性能計算需求奠定了技術(shù)基礎。

引領(lǐng)未來(lái)通信技術(shù)的潮流

臺積電的這一戰略布局，標志著(zhù)其在全球半導體行業(yè)邁出的又一大步。通過(guò)整合CoWoS與硅光子技術(shù)，臺積電為下一代數據中心和高性能計算應用提供了更加高效的解決方案，滿(mǎn)足AI驅動(dòng)時(shí)代日益增長(cháng)的算力和能效需求。

臺積電此次技術(shù)創(chuàng )新的意義不僅在于推動(dòng)行業(yè)向前發(fā)展，更是為整個(gè)高科技領(lǐng)域提供了面向未來(lái)的先進(jìn)技術(shù)支撐。