中金公司：云、端AI落地 2025年半導體及元器件國產(chǎn)化迎來(lái)新周期

中金公司研報稱(chēng)，2024年半導體及元器件整體處于景氣上行階段，預計2025年庫存、供需趨穩，AI云、端需求落地，國產(chǎn)要素迎來(lái)新周期。

預計2025年AI換機潮有望拉動(dòng)半導體設計板塊下游需求增長(cháng)加快?？春?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/AI">AI驅動(dòng)下的云、端側算力芯片需求擴容，個(gè)股alpha層面看好產(chǎn)品結構拓展對相關(guān)公司業(yè)績(jì)的拉動(dòng)，并建議關(guān)注并購重組為部分賽道帶來(lái)的投資機會(huì )。預計2025年芯片制造的供需或將趨近平衡，產(chǎn)能利用率維持在合理水平；其中，先進(jìn)制程制造的研發(fā)有望持續推進(jìn)，帶動(dòng)設備、零部件、材料和設計工具的發(fā)展。