未來(lái)芯片發(fā)展關(guān)鍵方向！蘋(píng)果積極布局玻璃基板芯片封裝技術(shù)

4月2日消息，據媒體報道，蘋(píng)果公司正積極與多家供應商商討，將玻璃基板技術(shù)應用于芯片開(kāi)發(fā)。

據了解，玻璃基板具有耐高溫的特性，能夠讓芯片在更長(cháng)時(shí)間內保持峰值性能。

同時(shí)，玻璃基板的超平整特性使其可以進(jìn)行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起，提升單位面積內的電路密度。

玻璃基板的應用不僅是材料上的革新，更是一場(chǎng)全球性的技術(shù)競賽，它有望為芯片技術(shù)帶來(lái)革命性的突破，并可能成為未來(lái)芯片發(fā)展的關(guān)鍵方向之一。

而蘋(píng)果公司的積極參與可能會(huì )加速玻璃基板技術(shù)的成熟，并為芯片性能的提升帶來(lái)新的突破。

此前華金證券曾表示，未來(lái)算力將引領(lǐng)下一場(chǎng)數字革命，GPU等高性能芯片需求持續增長(cháng)，作為下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，其市場(chǎng)空間廣闊。