蘋(píng)果擺脫高通依賴(lài)！曝iPhone SE 4首發(fā)蘋(píng)果自研5G基帶

7月25日消息，分析師郭明錤發(fā)文指出，蘋(píng)果正在加速擺脫對高通的依賴(lài)，2025年有兩款iPhone將搭載蘋(píng)果自研5G基帶芯片，分別是Q1的iPhone SE 4和Q3的iPhone 17 Slim。

公開(kāi)報道顯示，為了擺脫高通依賴(lài)，2016年蘋(píng)果從iPhone 7系列開(kāi)始引入英特爾，2018年，蘋(píng)果CEO庫克下達設計和制造調制解調器芯片的命令，并招聘數千名工程師以期擺脫蘋(píng)果對高通的依賴(lài)。

2019年7月，蘋(píng)果以10億美元收購英特爾的基帶芯片部門(mén)，獲得超過(guò)17000項專(zhuān)利和超過(guò)2200名員工。2023年9月，蘋(píng)果與高通簽署了一項基帶芯片供應協(xié)議，高通為2024年、2025年和2026年的iPhone供應5G基帶芯片及射頻系統。

業(yè)內人士指出，一面采購高通芯片產(chǎn)品，一面內部悄悄自研替代，成為蘋(píng)果經(jīng)典的“兩手抓”策略，也是庫克供應鏈管理方法的一部分。

隨著(zhù)蘋(píng)果自研5G基帶芯片的到來(lái)，蘋(píng)果將會(huì )逐步解決被高通“卡脖子”的問(wèn)題。