日本加碼半導體

據共同社報道，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省3月29日宣布，將撥款10億日元（約合人民幣4771萬(wàn)元）用于支援豐田汽車(chē)等民間企業(yè)的車(chē)用尖端半導體開(kāi)發(fā)。此舉旨在推動(dòng)開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛所需的高性能半導體，提高產(chǎn)業(yè)競爭力。

根據報道，支援對象為開(kāi)展高性能數字半導體（SoC）研發(fā)的“車(chē)用尖端SoC技術(shù)研究組織”（ASRA）。ASRA理事長(cháng)山本圭司向外強調，在車(chē)商期望的時(shí)機獲得SoC的難度正不斷加大。

資料顯示，ASRA全名為Advanced SoC Research for Automotive，該組織成立于2023年，由汽車(chē)、汽車(chē)零部件和半導體相關(guān)企業(yè)設立，目前包括Honda、Mazda、Nissan、Subaru、Toyota等汽車(chē)制造商，Denso、Panasonic等車(chē)電企業(yè)，以及Cadence、Mirise、Renesas、Socionext等共14家半導體廠(chǎng)商。

此外，據悉，Socionext公司于去年宣布，公司已著(zhù)手研發(fā)采用臺積電TSMC最新3nm車(chē)載制程“N3A”的SoC，預計在2026年開(kāi)始進(jìn)行量產(chǎn)，并委托臺積電生產(chǎn)。

據了解，ASRA組織旨在研發(fā)用于汽車(chē)的高性能半導體系統芯片（System on Chip、SoC）。據稱(chēng)力爭到2028年車(chē)用芯片技術(shù)，2030年將應用于量產(chǎn)車(chē)輛。

每輛汽車(chē)大約使用1000顆半導體，其中SoC對于自動(dòng)駕駛技術(shù)和汽車(chē)多媒體系統至關(guān)重要，需要先進(jìn)的半導體技術(shù)以滿(mǎn)足大量的計算需求。ASRA強調，其將致力于提高安全性和可靠性，并結合電裝元件和半導體公司的技術(shù)與經(jīng)驗，將先進(jìn)科技應用于汽車(chē)產(chǎn)品上。