晶合集成5000萬(wàn)像素BSI量產(chǎn)

繼90納米CIS和55納米堆棧式CIS實(shí)現量產(chǎn)之后，晶合集成CIS再添新產(chǎn)品。

近期，晶合集成55納米單芯片、高像素背照式圖像傳感器（BSI）迎來(lái)批量量產(chǎn)，極大賦能智能手機的不同應用場(chǎng)景,實(shí)現由中低端向中高端應用跨越式邁進(jìn)。晶合集成規劃CIS產(chǎn)能將在今年內迎來(lái)倍速增長(cháng)，出貨量占比將顯著(zhù)提升, 成為顯示驅動(dòng)芯片之外的第二大產(chǎn)品主軸。

近年來(lái)，5000萬(wàn)像素CIS已在智能手機配置上加速滲透。晶合集成與國內設計公司合作，基于自主研發(fā)的55納米工藝平臺，使用背照式工藝技術(shù)復合式金屬柵欄，不僅提升了產(chǎn)品進(jìn)光量，還兼具高動(dòng)態(tài)范圍、超低噪聲、PDAF相位檢測對焦等優(yōu)勢。

此外，該技術(shù)采用單芯片技術(shù)架構，既減少芯片用量，也縮短了芯片生產(chǎn)周期，同時(shí)將像素規格微縮20%，像素尺寸達到0.702μm，整體像素提高至5000萬(wàn)水準，將廣泛應用在智能手機主攝、輔攝及前攝鏡頭等。