為掌握 2nm 工藝，日本半導體公司 Rapidus 宣布全球范圍內“招兵買(mǎi)馬”

IT之家 11 月 29 日消息，根據路透社報道，日本財團 Rapidus 為了掌控 2nm 工藝制程，要和臺積電等行業(yè)領(lǐng)先公司競爭，計劃開(kāi)啟全球“招兵買(mǎi)馬”計劃，吸納全球半導體人才，以重振日本的芯片產(chǎn)業(yè)。

圖源  Imec

Rapidus 計劃 2027 年在日本本土開(kāi)始大規模生產(chǎn) 2nm 芯片，公司積極和 IBM 和 Imec 合作的同時(shí)，緊抓人才發(fā)展戰略，一方面在國內招募行業(yè)資深人士，一方面在國外尋求專(zhuān)業(yè)人才。

現年 74 歲的 Rapidus 負責人東哲郎（Tetsuro Higashi）表示，人才招募不會(huì )局限于日本本土，而是會(huì )擴大到全球范圍，積極吸納相關(guān)的人才。

截至本月，Rapidus 擁有約 250 名員工，其中一些人在紐約州北部實(shí)習，那里是 IBM 半導體實(shí)驗室的所在地。

目前，全球芯片領(lǐng)域的巨頭臺積電和三星已經(jīng)實(shí)現了 3 納米芯片的量產(chǎn)能力，同時(shí)預計將在 2025 年實(shí)現 2 納米工藝的量產(chǎn)。而日本最新的半導體生產(chǎn)線(xiàn)仍止步于 40 納米級別。

放眼全球，作為 3 納米之后的下一個(gè)先進(jìn)工藝節點(diǎn)，全球多國都在競相積極布局。

IT之家此前報道，日本芯片制造商 Rapidus、東京大學(xué)將與法國半導體研究機構 Leti 合作，共同開(kāi)發(fā)電路線(xiàn)寬為 1nm 級的新一代半導體設計的基礎技術(shù)。

雙方將從明年開(kāi)始展開(kāi)人員交流、技術(shù)共享，法國研究機構 Leti 將貢獻其在芯片元件方面的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，以構建供應 1nm 產(chǎn)品的基礎設施。

雙方的目標是確立設計開(kāi)發(fā)線(xiàn)寬為 1.4nm-1nm 的半導體所需要的基礎技術(shù)。制造 1nm 產(chǎn)品需要不同于傳統的晶體管結構，Leti 在該領(lǐng)域的成膜等關(guān)鍵技術(shù)上具備較為雄厚的實(shí)力。