深耕車(chē)載毫米波雷達先進(jìn)封裝技術(shù)，長(cháng)電科技持續引領(lǐng)創(chuàng )新

在輔助智能駕駛和自動(dòng)駕駛中，毫米波雷達與激光雷達、車(chē)載攝像頭等硬件設備一起擔負著(zhù)采集車(chē)輛周邊交通環(huán)境數據的重要使命。通過(guò)數據采集可以讓汽車(chē)識別清楚路況，從而根據周?chē)h(huán)境隨時(shí)做出決策，確保安全駕駛。

毫米波雷達相比激光雷達、攝像頭，具備全天候探測能力，即使在雨雪、塵霧等惡劣環(huán)境條件下依舊可以正常工作，再加上可以直接測量距離、速度、角度和高度，成為智能輔助駕駛和自動(dòng)駕駛中重要的傳感設備之一，目前在L1/2級別自動(dòng)駕駛汽車(chē)上通常搭載1-3個(gè)毫米波雷達，預計未來(lái)發(fā)展到L4/5，將搭載超過(guò)10個(gè)毫米波雷達。

據Yole市場(chǎng)研究預測，2021年到2027年，車(chē)載雷達產(chǎn)品市場(chǎng)年復合增長(cháng)率（CAGR）將達14%，達到128億美元規模，其中毫米波雷達市場(chǎng)包含4D產(chǎn)品達到80億美元，CAGR超40%。各家汽車(chē)部件廠(chǎng)商紛紛推出相關(guān)產(chǎn)品，爭奪市場(chǎng)份額。

2021~2027 automotive radar platform market forecast(來(lái)源：Yole)

隨著(zhù)自動(dòng)駕駛級別的提高，毫米波雷達產(chǎn)品也在逐步發(fā)展，包括更遠的探測距離、更高的探測維度(3D→4D)探測、更細的角度探測分辨率、更高的頻率、更多的材料集成、更快的算力等。為實(shí)現相應需求，對芯片的封裝技術(shù)也提出了更高的要求，如更高的集成度、更低的互連電感、更低的成本等。

傳統打線(xiàn)封裝，由于線(xiàn)材的電感較高，較難滿(mǎn)足高頻產(chǎn)品的要求，所以毫米波雷達芯片的封裝形式多采用倒裝封裝與扇出式封裝。

●  芯片倒裝封裝是在芯片焊盤(pán)上制作金屬凸塊，將芯片翻轉后直接與基板相連，縮短連接長(cháng)度從而實(shí)現更快速的連接以及更低的功耗;

●  扇出式封裝，則通過(guò)重構晶圓后再布線(xiàn)的方式引出電路，降低整體封裝厚度的同時(shí)，不需要基板從而降低封裝總成本；

出于集成度的需求，集成天線(xiàn)和雷達收發(fā)器芯片的AiP（Antenna in Package）封裝，也逐漸被用戶(hù)所采用。AiP可縮小整體產(chǎn)品尺寸以及縮短連接路徑，從而有效提升產(chǎn)品性能，未來(lái)將逐漸成為毫米波雷達產(chǎn)品的主流封裝形式。

長(cháng)電科技目前擁有成熟的芯片倒裝（FCCSP）封裝和扇出型（eWLB）封裝，以及AiP封裝測試解決方案，并已經(jīng)實(shí)現車(chē)規級產(chǎn)品的量產(chǎn)。同時(shí)，長(cháng)電科技近年來(lái)與業(yè)界知名客戶(hù)就車(chē)載毫米波雷達收發(fā)接收器芯片和集成天線(xiàn)的AiP的SOC產(chǎn)品進(jìn)行了合作開(kāi)發(fā)。公司還面向更多客戶(hù)提供4D毫米波雷達先進(jìn)封裝量產(chǎn)解決方案，滿(mǎn)足汽車(chē)電子客戶(hù)日益多元化的定制化開(kāi)發(fā)與技術(shù)服務(wù)需求。

產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方面，長(cháng)電科技可以在封裝協(xié)同設計、仿真及封裝可靠性驗證、材料及高頻性能測試，客戶(hù)產(chǎn)品的高分辨率和低功耗方面給客戶(hù)提供技術(shù)支持服務(wù)。長(cháng)電科技在集成天線(xiàn)的AiP封裝相關(guān)工藝方面具備多種工藝能力，在增強散熱、產(chǎn)品翹曲度管控方面擁有深厚的材料選擇經(jīng)驗和工藝管控能力。

深耕相關(guān)封測技術(shù)領(lǐng)域多年，長(cháng)電科技目前擁有眾多成熟的解決方案，同時(shí)具備可定制并共同開(kāi)發(fā)適合于客戶(hù)需求的封裝技術(shù)能力。未來(lái)，長(cháng)電科技將持續保持與客戶(hù)緊密的合作，不斷拓展高性?xún)r(jià)比、高集成度、高密度互聯(lián)和高可靠性的解決方案，為全球客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)。

長(cháng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶(hù)提供直運服務(wù)。

通過(guò)高集成度的晶圓級（WLP）、2.5D/3D、系統級（SiP）封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線(xiàn)互聯(lián)封裝技術(shù)，長(cháng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統應用，包括網(wǎng)絡(luò )通訊、移動(dòng)終端、高性能計算、車(chē)載電子、大數據存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長(cháng)電科技在中國、韓國和新加坡設有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個(gè)國家和地區設有業(yè)務(wù)機構，可與全球客戶(hù)進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。