臺積電不香了？

過(guò)去兩年的半導體牛市中，臺積電原本準備擴增成熟的 28nm 產(chǎn)能，在高雄新建晶圓廠(chǎng)，然而日前傳出了由于需求變化，28nm 設備訂單全都取消的消息。

臺積電高雄新廠(chǎng)原定于明年量產(chǎn)，但近期市場(chǎng)傳出建廠(chǎng)計劃生變，相關(guān)機電工程標案延后 1 年，相關(guān)無(wú)塵室及裝機作業(yè)隨之延后，該廠(chǎng)計劃采購的 28nm 設備清單也全數取消。對于這一消息，臺積電方面表示，相關(guān)制程技術(shù)與時(shí)間表依客戶(hù)需求及市場(chǎng)動(dòng)向而定，目前正處法說(shuō)會(huì )前緘默期，不便多做評論。

但是「禍不單行」，最近臺積電的消息總是不盡如人意……

臺積電變相降價(jià)

據集邦咨詢(xún)在三月份今日發(fā)布報告稱(chēng)，2022 年第四季度前十大晶圓代工產(chǎn)值經(jīng)歷十四個(gè)季度以來(lái)首度衰退，環(huán)比減少 4.7%，約 335.3 億美元，且面對傳統淡季及大環(huán)境的不確定性，預計 2023 年第一季度跌幅更深。

先前三星因應半導體市況反轉向下，晶圓代工業(yè)務(wù)傳出開(kāi)業(yè)界第一槍降價(jià)搶單，取得少部分網(wǎng)通項目訂單。 不過(guò)，三星短期大幅殺價(jià)搶單與臺積電配合客戶(hù)長(cháng)期合作模式不同，臺積電報價(jià)能維持凍漲不跌態(tài)勢。

就產(chǎn)業(yè)狀況來(lái)看，臺積電報價(jià)凍漲并以加量回饋客戶(hù)成熟制程投片量方式，預期可能對部分同業(yè)的晶圓代工成熟制程報價(jià)形成壓力，而 IC 設計業(yè)者近期陸續有短單或急單報到，隨著(zhù)臺積電采新模式與客戶(hù)共體時(shí)艱，也讓 IC 設計廠(chǎng)稍微能喘口氣。

臺積電過(guò)去鮮少任意調高報價(jià)，2020 年疫情爆發(fā)初期導致半導體大缺貨，曾傳出臺積電取消部分客戶(hù)銷(xiāo)售折讓?zhuān)瑸榻陙?lái)首見(jiàn)，2022 年中旬再傳出臺積電和客戶(hù)議價(jià) 2023 年價(jià)格時(shí)，將通膨與海內外擴產(chǎn)成本上漲等因素納入，拍板 2023 年初各制程報價(jià)平均漲價(jià) 3% 起跳，隨著(zhù)時(shí)序邁入第 2 季，臺積電報價(jià)不再調升。

如今臺積電的業(yè)績(jì)下滑，其中更值得注意的是，蘋(píng)果和聯(lián)發(fā)科的砍單，連帶如索尼、博通（Broadcom）等相關(guān)企業(yè)在臺積電的訂單縮減有莫大的關(guān)系。相關(guān)報道進(jìn)一步指出，臺積電甚至在 2nm 的工廠(chǎng)上也有推延。不過(guò)，按照日媒在三月底的報道，臺積電的 2nm 工廠(chǎng)還在熱火朝天地建設當中。即使市場(chǎng)那么不好，臺積電并未放慢投資步伐，但據供應鏈透露，臺積電已向設備商修正 2024 年訂單，2024 年資本支出同比降幅或是雙位數百分比。

資深業(yè)界人士坦言，過(guò)去三年疫情帶來(lái)的超額需求紅利已結束，不預期先前晶圓代工戲劇的漲價(jià)情況會(huì )再次出現。

一波三折的芯片法案

臺積電周一表示，正在與華盛頓就一項旨在促進(jìn)美國半導體制造業(yè)的法律「指導意見(jiàn)」進(jìn)行溝通，該法律引發(fā)了對補貼標準的擔憂(yōu)。獲得補貼的條件包括與美國政府分享超額利潤，業(yè)內消息人士稱(chēng)，申請過(guò)程本身可能會(huì )暴露公司的戰略機密。

「正在與美國政府就 CHIPS ACT 指南進(jìn)行溝通，」臺積電在一份簡(jiǎn)短的電子郵件聲明中表示。此前，臺積電計劃投資 400 億美元在美國西部亞利桑那州新建工廠(chǎng)，以支持美國在本土制造更多芯片的計劃。該工廠(chǎng)的預期補貼細節尚未披露。補貼將來(lái)自芯片法案中制定的 520 億美元研究和制造資金。

中國臺灣中時(shí)新聞網(wǎng)此前發(fā)布消息稱(chēng)，臺積電、三星等半導體代工企業(yè)陸續在美國蓋廠(chǎng)后，拜登政府「芯片法案」補貼也將于 31 日開(kāi)始申請，美國要求申請補貼的企業(yè)交出預期現金流等獲利指標，以及產(chǎn)能等商業(yè)機密。中時(shí)新聞網(wǎng)質(zhì)疑臺積電被美「芯片法案」坑殺。

臺灣省「中央社」援引外媒報道，對于美國「芯片法案」補助即將接受廠(chǎng)商申請，臺積電董事長(cháng)劉德音近日受訪(fǎng)稱(chēng)，有些限制條件沒(méi)辦法接受，還要與美國政府討論，不能讓臺灣廠(chǎng)商運營(yíng)受到負面影響。有臺媒稱(chēng)，劉德音沒(méi)有說(shuō)明是哪項限制無(wú)法接受。

島內網(wǎng)友發(fā)表評論：臺積電是被美國綁架了嗎？

中國臺灣是半導體獨強、其他產(chǎn)業(yè)衰弱的經(jīng)濟結構。而從全球視野來(lái)看，美國希望占有中國臺灣的先進(jìn)制程，中國大陸又在成熟制程上異軍突起，面對雙邊的壓力，中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)勢必要重新布局、步步為營(yíng)，其最好的選擇是既不去美國，也不能和大陸脫鉤，否則中國臺灣產(chǎn)業(yè)將出現空心化，那時(shí)恐怕芯片產(chǎn)業(yè)不再是「護島神山」，到時(shí)候中國臺灣有可能處于「成也芯片敗也芯片」的尷尬境地。因此，臺媒援引相關(guān)分析稱(chēng)，臺積電、三星等企業(yè)對美國「芯片法案」意圖心知肚明，而如果被逼到美國設廠(chǎng)，他們也不敢、不愿把最先進(jìn)的技術(shù)拿過(guò)去。再加上法案中有對大陸排斥的條款。如果臺積電等企業(yè)接受美國的補助，實(shí)際上等于放棄大陸芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)巨大的發(fā)展機遇。這種「二選一」對任何芯片企業(yè)而言都是無(wú)法承受的。為此，島內觀(guān)察人士認為，中國臺灣半導體業(yè)若完全倒向美國，危險可能大于機遇，如果中國臺灣的這個(gè)「神山」沒(méi)了，中國臺灣島也就「沉沒(méi)」了。

財報預測下修

摩根士丹利證券趕在晶圓代工龍頭廠(chǎng)臺積電法說(shuō)會(huì )前釋出報告評析，基于終端需求依然疲軟，下調臺積電第 2 季營(yíng)收季減幅度至 5~9%，并預期臺積電將微幅下修全年財。

近期，業(yè)界還傳出臺積電痛失大單的消息。據韓國經(jīng)濟日報報道，原本在臺積電投片生產(chǎn)的英特爾旗下自駕車(chē)事業(yè) Mobileye 將把旗下部分先進(jìn)駕駛輔助系統（ADAS）用芯片交由三星代工，打破 Mobileye 先前高度仰賴(lài)臺積電的態(tài)勢，并再度點(diǎn)燃三星與臺積電的搶單戰火。

早在去年 8 月，臺積電就有被「端水」。臺積電再度面臨大客戶(hù)擴大至對手投片，導致訂單流失壓力，其前五大客戶(hù)高通宣布，增加對全球第三大晶圓代工廠(chǎng)格芯下單，總金額高達 42 億美元，較原估計金額高一倍，產(chǎn)品涵蓋 5G 收發(fā)、WiFi、車(chē)用和物聯(lián)網(wǎng)芯片。

對于高通擴大下單格芯，臺積電并無(wú)回應。業(yè)界分析，美國積極鼓勵半導體美國制造，在地緣政治壓力下，陸續有臺積電大客戶(hù)強化與英特爾、格芯等美系晶圓代工廠(chǎng)合作，盡管臺積電在先進(jìn)制程仍領(lǐng)先業(yè)界，客戶(hù)轉至其他同行下單均以成熟制程為主，但仍需留意后續的訂單版圖挪動(dòng)狀況，以及對臺積電營(yíng)收的影響。

高通是繼聯(lián)發(fā)科先前宣布首度與英特爾在晶圓代工領(lǐng)域合作之后，臺積電又一家大客戶(hù)擴大與其他晶圓代工廠(chǎng)下單，使得「神山」再次面臨訂單流向對手的壓力。

高通與臺積電合作多年，先前高通 5G 旗艦芯片在三星生產(chǎn)狀況頻頻，高通為此推出升級版產(chǎn)品，并回歸臺積電投片。先前業(yè)界傳出，高通 2021 年曾爭取追加在臺積電 2022 年先進(jìn)制程投片量，并獲臺積電擴大支援特殊制程供應，但未獲證實(shí)。

2022 年 11 月，臺積電的十大頭號客戶(hù)從三季度起先后砍單，其中聯(lián)發(fā)科跟英偉達砍得最狠，最近甚至傳出消息，稱(chēng)某 3 納米制程的大買(mǎi)家臨時(shí)變卦，取消訂單，臺積電砍掉供應鏈最高五成的訂單。

臺積電已經(jīng)將 2022 年的資本開(kāi)支下調到 360 億美元，減少了至少 40 億美元的絕對金額。這意味臺積電為了保證自己的現金流不出問(wèn)題，寧可砍掉整個(gè)供應鏈上 40 億美元可能帶來(lái)的潛在收益（中國臺灣經(jīng)濟日報數據）。

臺積電稱(chēng)，終端市場(chǎng)需求減少，再加上客戶(hù)產(chǎn)品進(jìn)度延遲，臺積電的 6 納米、7 納米產(chǎn)能利用率將滑落，這種情況估計要延續到 2023 年上半年。

4 月 10 日，臺積電公布的 3 月份營(yíng)收 1454.08 億新臺幣，同比下滑 15.4%，創(chuàng )下了 17 個(gè)月新低，Q1 合并營(yíng)收環(huán)比降幅達到了 18.7％，此外，臺積電第一季度 7nm 產(chǎn)能利用率快速下滑可能降至 40% 以下，5nm 客戶(hù)則減少投片，部分客戶(hù)則要求晶圓投片或出貨延后到第二季度。

臺積電的 28nm 工藝最早隨著(zhù) AMD 的 HD 7970 系列顯卡在 2011 年底量產(chǎn)，迄今已經(jīng) 12 年了，給臺積電貢獻了相當多的營(yíng)收，巔峰時(shí)期接近 75 億美元，近兩年來(lái)有所下滑，但依然維持在 50 億美元以上。

2021 年的時(shí)候 28nm 工藝依然貢獻了 54.1 億美元的營(yíng)收，要知道全年營(yíng)收也就是 568 億美元，占比將近 10%。如果看全行業(yè)，28nm 工藝代工市場(chǎng)一共就 72 億美元左右，臺積電一家就拿走了其中 3/4 的份額，無(wú)人能敵。

當前 28nm 工藝現在已經(jīng)無(wú)法制造高端芯片了，但是對汽車(chē)芯片、IoT 物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片、傳感器等芯片來(lái)說(shuō)依然是足夠用的，畢竟市面上還有大量 90nm 到 55nm 的產(chǎn)品，后續升級到 28nm 的需求很高。

市場(chǎng)判斷，臺積電面臨客戶(hù)的砍單情況比預期的還要嚴重。臺積電對此指出，高雄廠(chǎng)進(jìn)度依客戶(hù)需求與市場(chǎng)動(dòng)向而定，將在后續作出說(shuō)明。