佳能推出晶圓測量機新品 MS-001：比光刻機精度更高，可提高生產(chǎn)效率

IT之家 2 月 21 日消息，在邏輯、存儲器、CMOS 傳感器等尖端半導體領(lǐng)域，制造工藝日趨復雜，半導體元器件制造廠(chǎng)商為了制造出高精度的半導體元器件，需要提高套刻的精度，因而曝光前要測量的對準測量點(diǎn)也越來(lái)越多。

如果在半導體光刻機中對數量眾多的測量點(diǎn)進(jìn)行對準測量的話(huà)，測量本身會(huì )非常耗時(shí)，進(jìn)而就會(huì )降低半導體光刻機的生產(chǎn)效率。為此，半導體制造領(lǐng)域引進(jìn)了晶圓測量機，將半導體光刻機的對準測量功能分離出來(lái)，以此來(lái)確保生產(chǎn)的高精度和效率。

2 月 21 日，佳能推出了半導體制造用晶圓測量機“MS-001”，該產(chǎn)品可以對晶片進(jìn)行高精度的對準測量。

▲ MS-001

據介紹，“MS-001”所搭載的調準用示波器安裝有區域傳感器，可以進(jìn)行多像素測量，降低測量時(shí)的噪音。另外，“MS-001”還可以對多個(gè)種類(lèi)的對準標記進(jìn)行測量。

通過(guò)采用新開(kāi)發(fā)的調準用示波器光源，新產(chǎn)品可提供的波長(cháng)范圍比在半導體光刻設備中測量時(shí)大 1.5 倍，能夠以用戶(hù)所需的任意波長(cháng)進(jìn)行對準測量。因此，相較于在半導體光刻設備中所進(jìn)行的測量，“MS-001”所能實(shí)現的對準測量精度要更高。

▲ 增加的對準標記（示意）

佳能表示，隨著(zhù)新產(chǎn)品的應用，可以在晶片運送至半導體光刻設備之前統一完成大部分的對準測量，減輕在半導體光刻設備中進(jìn)行對準測量操作的工作量，從而提高半導體光刻設備的生產(chǎn)效率。