第三代半導體頭部企業(yè)基本半導體完成C4輪融資,全力加速產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程

國內第三代半導體碳化硅頭部企業(yè)——基本半導體完成C4輪融資，由新股東德載厚資本、國華投資、新高地等機構聯(lián)合投資，現有股東屹唐長(cháng)厚、中美綠色基金等機構繼續追加投資。

本輪融資將用于進(jìn)一步加強碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節的研發(fā)制造能力，提升產(chǎn)能規模，支撐碳化硅產(chǎn)品在新能源汽車(chē)、光伏儲能等市場(chǎng)的大規模應用，全方位提升基本半導體在碳化硅功率半導體行業(yè)的核心競爭力。

這是基本半導體在今年完成的又一輪融資。6月和7月，該公司分別完成了C2和C3輪兩輪融資。連續多輪資本的加持，充分印證了基本半導體在業(yè)務(wù)加速拓展的同時(shí)，也持續獲得了資本市場(chǎng)的高度認可。

基本半導體創(chuàng )立于2016年，研發(fā)方向是第三代半導體碳化硅功率芯片及模塊，覆蓋材料制備、芯片設計、封裝測試、驅動(dòng)應用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節，核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車(chē)級碳化硅功率模塊、碳化硅驅動(dòng)芯片等。目前，基本半導體的產(chǎn)品在光伏儲能、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等工業(yè)領(lǐng)域持續出貨，累計出貨量超過(guò)了兩千萬(wàn)顆。

近年來(lái)，基本半導體在電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域取得了重大突破，并持續打開(kāi)市場(chǎng)。2021年，經(jīng)多年研發(fā)和技術(shù)攻關(guān)，基本半導體成功推出了Pcore?6、Pcell?、Pcore?2系列汽車(chē)級碳化硅功率模塊。該系列產(chǎn)品采用全銀燒結等先進(jìn)技術(shù)，可大幅提升電動(dòng)汽車(chē)電機控制器的功率密度和效率，在降低電池成本、增加續航里程、縮短充電時(shí)間、減少整車(chē)重量等方面的表現更為優(yōu)秀。

目前，基本半導體正和國內外多家頭部車(chē)企及電機控制器Tier1企業(yè)進(jìn)行測試開(kāi)發(fā)，并已獲得多家客戶(hù)的定點(diǎn)。7月22日，基本半導體與廣汽埃安簽訂了《戰略合作協(xié)議》和《長(cháng)期采購合作協(xié)議》。9月15日，埃安發(fā)布1.9s百公里加速超跑Hyper SSR，該車(chē)型搭載了基本半導體汽車(chē)級全碳化硅三相全橋模塊Pcore?6，可使電機工作頻率提高2.5倍，降低80%的功率損耗。

近幾年，受疫情等多種復雜因素影響，芯片短缺成為全球共性問(wèn)題，保障產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全成為半導體產(chǎn)業(yè)首要戰略目標。為此，「基本半導體」建立了國內外的雙循環(huán)供應鏈，既打造了一條純國產(chǎn)的供應鏈，也繼續依托成熟的海外原材料、代工廠(chǎng)的供應鏈。據介紹，公司以深圳為總部，在北京、上海和日本名古屋都建立了研究中心，在無(wú)錫投產(chǎn)了汽車(chē)級碳化硅功率模塊專(zhuān)用產(chǎn)線(xiàn)，2025年預計產(chǎn)能達到400萬(wàn)只模塊，將有力支持車(chē)企實(shí)現電機控制器從硅到碳化硅的替代，為汽車(chē)行業(yè)在低碳轉型的背景下實(shí)現性能躍遷提供核心技術(shù)支持。未來(lái)，基本半導體將加速打造成為國內領(lǐng)先的第三代半導體領(lǐng)域IDM（垂直整合制造）企業(yè)。

徳載厚資本董事長(cháng)董揚表示：“德載厚資本主要圍繞汽車(chē)電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化核心趨勢投資布局，對汽車(chē)及新能源產(chǎn)業(yè)格局和發(fā)展趨勢有著(zhù)深刻洞解。功率器件作為新能源汽車(chē)‘心臟’——電驅控制系統的核心部件，對電動(dòng)汽車(chē)跨越續航關(guān)卡、實(shí)現性能躍遷起著(zhù)關(guān)鍵作用，碳化硅功率器件行業(yè)正迎來(lái)黃金發(fā)展期。德載厚資本充分認可基本半導體的綜合潛力，在合作過(guò)程中，我們將更關(guān)注對其在業(yè)務(wù)開(kāi)拓和產(chǎn)業(yè)資源整合方面的投后賦能，共同促進(jìn)功率半導體與汽車(chē)行業(yè)的低碳轉型?！?/p>

國華投資合伙人馮早表示：“隨著(zhù)國家雙碳目標的推進(jìn)，以及行業(yè)客戶(hù)對于供應鏈安全的持續關(guān)注，未來(lái)第三代半導體在各領(lǐng)域的國產(chǎn)化率必然會(huì )大幅度提升?；景雽w在碳化硅功率半導體領(lǐng)域深耕多年，擁有強大的研發(fā)能力，其碳化硅二極管、MOSFET以及模塊產(chǎn)品技術(shù)先進(jìn)，獲得業(yè)界廣泛認可。我們看好碳化硅賽道，更看好公司未來(lái)的發(fā)展，期待基本半導體能夠繼續堅持自主創(chuàng )新，完善碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈布局建設，不斷增強核心競爭力?！?/p>

新高地基金合伙人鄭楠表示：“基本半導體是一家國內領(lǐng)先的第三代半導體科技企業(yè)。在當前全球缺芯的大環(huán)境下，公司憑借深厚的技術(shù)沉淀和前瞻布局能力，在碳化硅功率器件的研發(fā)與制造方面走在了國內前列。其在無(wú)錫建設的汽車(chē)級碳化硅功率模塊產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，未來(lái)還將不斷擴大規模。新高地基金期待與基本半導體建立長(cháng)期合作關(guān)系，助力基本半導體在碳化硅賽道持續領(lǐng)先，打造客戶(hù)長(cháng)期信賴(lài)的品牌?！?/p>