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代半導體
代半導體 文章 進(jìn)入代半導體技術(shù)社區
第三代半導體頭部企業(yè)基本半導體完成C4輪融資,全力加速產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程
- 2022年9月20日，國內第三代半導體碳化硅頭部企業(yè)——基本半導體完成C4輪融資，由新股東德載厚資本、國華投資、新高地等機構聯(lián)合投資，現有股東屹唐長(cháng)厚、中美綠色基金等機構繼續追加投資。本輪融資將用于進(jìn)一步加強碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節的研發(fā)制造能力，提升產(chǎn)能規模，支撐碳化硅產(chǎn)品在新能源汽車(chē)、光伏儲能等市場(chǎng)的大規模應用，全方位提升基本半導體在碳化硅功率半導體行業(yè)的核心競爭力。這是基本半導體在今年完成的又一輪融資。6月和7月，該公司分別完成了C2和C3輪兩輪融資。連續多輪資本的加持，充分印證了基本半導體在業(yè)務(wù)加速拓
- 關(guān)鍵字： 基本半導體 代半導體 碳化硅
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代半導體介紹
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