基本半導體文章進(jìn)入基本半導體技術(shù)社區

基本半導體銅燒結技術(shù)在碳化硅功率模塊中的應用

引言：隨著(zhù)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，功率密度的不斷提升與服役條件的日趨苛刻給車(chē)載功率模塊封裝技術(shù)帶來(lái)了更嚴峻的挑戰。碳化硅憑借其優(yōu)異的材料特性，成為了下一代車(chē)載功率芯片的理想選擇。同時(shí)，高溫、高壓、高頻、大電流的工作環(huán)境對碳化硅模塊內部封裝材料的互連可靠性提出了更高要求，開(kāi)發(fā)與碳化硅功率芯片匹配的新型互連材料和工藝亟需同步推進(jìn)。傳統互連材料的局限傳統的高溫錫基焊料和銀燒結技術(shù)已在功率模塊行業(yè)中活躍多年，但它們各自存在一定短板。例如，錫基焊料耐高溫性能不足，熱導率、電導率偏低，在高溫下存在蠕變失效的風(fēng)險，在
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基本半導體車(chē)規級碳化硅芯片產(chǎn)線(xiàn)正式通線(xiàn)

4月24日，基本半導體車(chē)規級碳化硅芯片產(chǎn)線(xiàn)通線(xiàn)儀式在深圳市光明區舉行。此次車(chē)規級碳化硅芯片產(chǎn)線(xiàn)的成功通線(xiàn)，是基本半導體打造國產(chǎn)碳化硅功率器件IDM領(lǐng)先企業(yè)的一大重要戰略布局。據官微介紹，基本半導體車(chē)規級碳化硅芯片產(chǎn)線(xiàn)項目獲得國家工信部的產(chǎn)業(yè)專(zhuān)項支持，并連續兩年入選深圳市年度重大項目，廠(chǎng)區面積13000平方米，配備光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蝕等專(zhuān)業(yè)設備，主要產(chǎn)品為6英寸碳化硅MOSFET晶圓等，產(chǎn)線(xiàn)達產(chǎn)后每年可保障約50萬(wàn)輛新能源汽車(chē)的相關(guān)芯片需求。項目通過(guò)打造垂直整合制造模式，加快設計、制造共同迭代
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基本半導體與羅姆簽訂戰略合作協(xié)議

日前，深圳基本半導體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“基本半導體”）與全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“羅姆”）在位于日本京都的羅姆總部簽訂車(chē)載碳化硅功率器件戰略合作伙伴協(xié)議。羅姆董事長(cháng)松本功（圖左）、基本半導體總經(jīng)理和巍?。▓D右）出席簽約儀式此次簽約，雙方將充分發(fā)揮各自的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，就碳化硅功率器件的創(chuàng )新升級、性能提升等方面展開(kāi)深度合作，開(kāi)發(fā)出更先進(jìn)、更高效、更可靠的新能源汽車(chē)碳化硅解決方案。此外，作為第一批合作成果，融合了雙方技術(shù)的車(chē)載功率模塊將提供給多家大型汽車(chē)企業(yè)
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第三代半導體頭部企業(yè)基本半導體完成C4輪融資,全力加速產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程

2022年9月20日，國內第三代半導體碳化硅頭部企業(yè)——基本半導體完成C4輪融資，由新股東德載厚資本、國華投資、新高地等機構聯(lián)合投資，現有股東屹唐長(cháng)厚、中美綠色基金等機構繼續追加投資。本輪融資將用于進(jìn)一步加強碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節的研發(fā)制造能力，提升產(chǎn)能規模，支撐碳化硅產(chǎn)品在新能源汽車(chē)、光伏儲能等市場(chǎng)的大規模應用，全方位提升基本半導體在碳化硅功率半導體行業(yè)的核心競爭力。這是基本半導體在今年完成的又一輪融資。6月和7月，該公司分別完成了C2和C3輪兩輪融資。連續多輪資本的加持，充分印證了基本半導體在業(yè)務(wù)加速拓
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第三代半導體頭部企業(yè)基本半導體完成C1輪融資

9月17日，專(zhuān)注于第三代半導體基本半導體功率器件的深圳基本半導體有限公司完成C1輪融資，由現有股東博世創(chuàng )投、力合金控，以及新股東松禾資本、佳銀基金、中美綠色基金、厚土資本等機構聯(lián)合投資。本輪融資將繼續用于加速碳化硅功率器件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。當前，第三代半導體正處于快速發(fā)展的黃金賽道?；景雽w經(jīng)過(guò)多年深耕，掌握了國際領(lǐng)先的碳化硅核心技術(shù)，研發(fā)領(lǐng)域覆蓋碳化硅的材料制備、芯片設計、晶圓制造、封裝測試、驅動(dòng)應用等全產(chǎn)業(yè)鏈，先后推出全電流電壓等級的碳化硅肖特基二極管及MOSFET、車(chē)規級碳化硅功率模塊、碳化硅驅
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基本半導體——第三代半導體前景無(wú)限

相比于數字半導體，我國在模擬與功率半導體的差距要更大一些，因為功率器件不僅僅是產(chǎn)品設計的問(wèn)題，還涉及到材料等多個(gè)技術(shù)環(huán)節的突破。其中第三代功率器件也是我們重點(diǎn)迎頭趕上的領(lǐng)域之一。作為國內第三代半導體領(lǐng)軍企業(yè)，基本半導體技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)副總監劉誠表示，公司致力于碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，核心產(chǎn)品包括碳化硅肖特基二極管、碳化MOSFET和車(chē)規級全碳化硅功率模塊等，基本半導體碳化硅功率器件產(chǎn)品性能處于國內領(lǐng)先水平。新能源汽車(chē)是碳化硅功率器件最為重要的應用領(lǐng)域，市場(chǎng)潛力大，也是基本半導體要重點(diǎn)發(fā)力的市場(chǎng)。站在劉誠的角
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創(chuàng )新引領(lǐng)發(fā)展、合作共贏(yíng)未來(lái)——2020中歐第三代半導體產(chǎn)業(yè)高峰論壇在深圳成功召開(kāi)

11月20日，由中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì )與深圳市人民政府共同主辦，中國科協(xié)企業(yè)創(chuàng )新服務(wù)中心、深圳市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì )等單位承辦，深圳市科技開(kāi)發(fā)交流中心、深圳中歐創(chuàng )新中心等單位執行，基本半導體等單位協(xié)辦的“2020中歐科技創(chuàng )新合作發(fā)展論壇”分論壇——“2020中歐第三代半導體產(chǎn)業(yè)高峰論壇”在深圳五洲賓館隆重舉行。論壇圍繞第三代半導體行業(yè)的國際合作、市場(chǎng)熱點(diǎn)和技術(shù)前沿話(huà)題，邀請中外半導體領(lǐng)域專(zhuān)家學(xué)者進(jìn)行經(jīng)驗分享，探討中歐半導體合作發(fā)展新路徑。深圳市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì )副主席張治平在致辭中表示，深圳市政府高度重視半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，推
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脫穎而出！基本半導體獲頒“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng )新產(chǎn)品獎

近日，第十四屆“中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì )”在青島舉辦，現場(chǎng)揭曉了“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結果，基本半導體車(chē)規級全碳化硅功率模塊（BMB200120P1）榮獲優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng )新產(chǎn)品獎?！爸袊尽笔菄鴥燃呻娐樊a(chǎn)業(yè)的最高榮譽(yù)，被譽(yù)為我國集成電路設計業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標。工業(yè)和信息化部電子信息司司長(cháng)喬躍山出席活動(dòng)并發(fā)表致辭基本半導體董事長(cháng)汪之涵博士（左起第五位）登臺領(lǐng)獎中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì )現場(chǎng)集成電路產(chǎn)業(yè)是國家戰略性新興產(chǎn)業(yè)?！爸袊尽眱?yōu)秀產(chǎn)品征集活動(dòng)旨在征集國內集成電路領(lǐng)域產(chǎn)品創(chuàng )新、技術(shù)創(chuàng )新和應用創(chuàng )新成果，打造中國集成
關(guān)鍵字：車(chē)規級全碳化硅功率模塊（BMB200120P1）、基本半導體、中國芯、中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì )

國產(chǎn)芯片真金質(zhì)！基本半導體挑戰極限高溫測試“火”力全開(kāi)

挑戰驕陽(yáng)火焰山，何須芭蕉借又還。國產(chǎn)芯片真金質(zhì)，不懼火煉過(guò)樓蘭?！崗V州國創(chuàng )中心副總經(jīng)理8月14日，國家新能源汽車(chē)技術(shù)創(chuàng )新中心（簡(jiǎn)稱(chēng)“國創(chuàng )中心”）邀請基本半導體等13家國內整車(chē)和半導體企業(yè)的專(zhuān)家，實(shí)地開(kāi)展“中國車(chē)規半導體首批測試驗證項目吐魯番高溫試驗”活動(dòng)，并舉行了車(chē)規半導體測試驗證項目高溫測試技術(shù)研討會(huì )。自2019年7月底開(kāi)始，國創(chuàng )中心攜搭載了國產(chǎn)自主硅基IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）、碳化硅二極管和碳化硅MOSFET（金屬-氧化物半導體場(chǎng)效應晶體管）的4輛試驗車(chē)，在吐魯番進(jìn)行為期一個(gè)月的“極限高溫”
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基本半導體與NetPower達成戰略合作，優(yōu)質(zhì)代理商火熱招募中!

日前，基本半導體與NetPower簽訂戰略合作協(xié)議，雙方將共同開(kāi)發(fā)歐美地區第三代半導體市場(chǎng)。這是基本半導體繼成立瑞典海外營(yíng)銷(xiāo)中心后，公司國際化戰略的又一里程碑。根據合作協(xié)議，NetPower正式成為基本半導體歐美地區授權分銷(xiāo)商，為歐洲及北美客戶(hù)提供基本半導體全線(xiàn)碳化硅功率器件產(chǎn)品銷(xiāo)售、方案咨詢(xún)和售后等相關(guān)服務(wù)。此次戰略合作的達成，將實(shí)現基本半導體與NetPower的優(yōu)勢互補與資源有效整合，為基本半導體全面實(shí)施國際化經(jīng)營(yíng)戰略，提升品牌的國際知名度提供有力支撐。NetPower于2000年在美國德克薩斯州成立
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中國深圳創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)大賽第三屆國際賽英國倫敦分站賽圓滿(mǎn)成功

　　深圳市人民政府主辦，深圳市人力資源和社會(huì )保障局、深圳市坪山區人民政府承辦的中國深圳創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)大賽第三屆國際賽英國倫敦分站賽，于英國時(shí)間3月22日下午在英國倫敦順利舉行，比賽最終決出今年4月份前往深圳參加全球總決賽的10個(gè)晉級項目?！　∩钲谑腥肆Y源和社會(huì )保障局黨組成員、局機關(guān)黨委專(zhuān)職副書(shū)記杜斌出席活動(dòng)并致辭。杜斌表示，深圳是中國改革開(kāi)放的窗口，是中國最早實(shí)施改革開(kāi)放、影響最大、建設最好的經(jīng)濟特區，創(chuàng )造了世界工業(yè)化、城市化、現代化發(fā)展的奇跡。近年來(lái)，深圳堅定實(shí)施創(chuàng )新驅動(dòng)發(fā)展戰略，構建“基礎研究+技術(shù)攻關(guān)+
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基本半導體參加全國政協(xié)副主席萬(wàn)鋼調研活動(dòng)

　　近日，全國政協(xié)副主席、致公黨中央主席、中國科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì )主席萬(wàn)鋼一行蒞臨深圳第三代半導體研究院調研。研究院院長(cháng)趙玉海、副理事長(cháng)吳玲等陪同調研?；景雽w作為深圳第三代半導體研究院發(fā)起共建單位受邀參加調研活動(dòng)?！　∪f(wàn)鋼主席一行在趙玉海院長(cháng)陪同下詳細了解了第三代半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況，并參觀(guān)了研究院碳化硅襯底、外延、器件、封裝，硅基GaN外延，新能源汽車(chē)變換器等實(shí)物展品?！　』景雽w董事長(cháng)汪之涵博士、副總經(jīng)理張振中博士和高級顧問(wèn)高躍博士向萬(wàn)鋼一行匯報了基本半導體在碳化硅功率器件領(lǐng)域的創(chuàng )新成果，介紹了自主研發(fā)
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重磅推出碳化硅MOSFET ，基本半導體參加第二屆國際電力電子技術(shù)與應用會(huì )議

　　11月4-7日，由中國電源學(xué)會(huì )與IEEE電力電子學(xué)會(huì )聯(lián)合主辦的第二屆國際電力電子技術(shù)與應用會(huì )議暨博覽會(huì )(IEEE PEAC 2018)在深圳隆重舉行?；景雽w作為本次大會(huì )的金牌贊助商，重磅推出碳化硅MOSFET產(chǎn)品，反響熱烈?！　∽鳛槿蛐缘碾娏﹄娮有袠I(yè)盛會(huì )，IEEE PEAC 2018可謂大咖云集，來(lái)自31個(gè)國家和地區的電力電子學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的800余位代表參加了本次會(huì )議。大會(huì )主席、中國電源學(xué)會(huì )理事長(cháng)徐德鴻教授主持開(kāi)幕式并致開(kāi)幕詞，美國工程院院士、中國工程院外籍院士李澤元教授，中國工程院院
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基本半導體攜碳化硅 MOSFET新品亮相第92屆中國電子展

　　10月31日-11月2日，第92屆中國電子展在上海新國際博覽中心隆重舉行?；景雽w亮相深圳坪山第三代半導體產(chǎn)業(yè)園展區，展示公司自主研發(fā)的碳化硅 MOSFET和碳化硅肖特基二極管等產(chǎn)品?！　≈袊娮诱故请娮有袠I(yè)的年度盛會(huì )，集中展示電子元器件、集成電路、電子制造設備、測試測量、軍民融合、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子等產(chǎn)業(yè)，傾力打造從上游基礎電子元器件到下游產(chǎn)品應用端的全產(chǎn)業(yè)鏈陣容。本次展會(huì )以“信息化帶動(dòng)工業(yè)化，電子技術(shù)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級”為主題，共有40000余名買(mǎi)家和專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾觀(guān)展，共同打造了一場(chǎng)電子行業(yè)年度盛會(huì )?！?/li>
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基本半導體承辦中日韓第三代半導體技術(shù)研討會(huì )

　　11月5日，在第二屆國際電力電子技術(shù)與應用會(huì )議暨博覽會(huì )期間，來(lái)自中國、日本和韓國的第三代半導體專(zhuān)家齊聚基本半導體，參加第三代半導體功率器件先進(jìn)應用技術(shù)研討會(huì )?！　〕鱿瘯?huì )議的嘉賓包括清華大學(xué)孫凱副教授和鄭澤東副教授、上海交通大學(xué)馬柯博士、華中科技大學(xué)蔣棟教授、長(cháng)岡技術(shù)科學(xué)大學(xué)伊東淳一教授、東京都立大學(xué)和田圭二副教授、韓國亞洲大學(xué)Kyo-Beum Lee教授、奧爾堡大學(xué)王雄飛博士和楊永恒博士等多所知名高校的專(zhuān)家學(xué)者和基本半導體研發(fā)團隊。與會(huì )嘉賓分享了各自在第三代半導體功率器件領(lǐng)域的最新研究主題和方向，
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