環(huán)球晶圓40億美元建廠(chǎng)，獲美國至多4億美元補助

當地時(shí)間7月17日，美國商務(wù)部宣布與全球第三大半導體晶圓供應商環(huán)球晶圓（GlobalWafers）簽署了不具約束力的初步備忘錄（PMT）。

環(huán)球晶圓承諾在美國投資約40億美元（約合人民幣290億元）建設兩座12英寸晶圓制造工廠(chǎng)。美國政府將向環(huán)球晶圓提供至多4億美元（約合人民幣29億元）的《芯片法案》直接補助，以加強半導體元件供應鏈。

據悉，環(huán)球晶圓將在德克薩斯州謝爾曼建立第一家用于先進(jìn)芯片的300mm硅晶圓制造廠(chǎng)，在密蘇里州圣彼得斯建立生產(chǎn)300mm絕緣體上硅（“SOI”）晶圓的新工廠(chǎng)。環(huán)球晶圓董事長(cháng)徐秀蘭表示：德州新廠(chǎng)第一階段投資額約22億美元，與第二階段將相連的部分也預先施作，密蘇里新廠(chǎng)的第一階段投資額不到4億美元。而至多4億美元的補貼資金，超過(guò)九成將投向德州新廠(chǎng)。

此外，作為PMT的一部分，環(huán)球晶圓計劃將其位于德克薩斯州謝爾曼的現有硅外延晶圓制造工廠(chǎng)的一部分轉換為碳化硅（“SiC”）外延晶圓制造，生產(chǎn)150mm和200mm SiC外延晶圓。