半導體產(chǎn)業(yè)迎爆發(fā)新風(fēng)口，存儲芯片廠(chǎng)商重金“下注”

自ChatGPT發(fā)布以來(lái)，人工智能AI迅速席卷全球，引發(fā)了新一輪的科技革命。與此同時(shí)，隨著(zhù)HBM市場(chǎng)需求持續火爆，以SK海力士、三星、美光等為代表的半導體存儲芯片廠(chǎng)商亦抓住機會(huì )轉變賽道，開(kāi)啟了新一輪的市場(chǎng)爭奪戰。

投資約748億美元
存儲芯片廠(chǎng)商SK海力士押注AI

近日，據彭博社及路透社等外媒報道，半導體存儲芯片廠(chǎng)商SK海力士計劃投資103萬(wàn)億韓元（約748億美元）發(fā)展芯片業(yè)務(wù)，重點(diǎn)關(guān)注人工智能和半導體領(lǐng)域。

報道稱(chēng)，韓國SK集團上周日在一份申明中表示，旗下存儲芯片廠(chǎng)商SK海力士計劃在2028年前投資103萬(wàn)億韓元發(fā)展芯片業(yè)務(wù)。聲明進(jìn)一步指出，SK海力士計劃到2026年確保80萬(wàn)億韓元（約600億美元）的資金，將用于投資高帶寬內存芯片（HBM），以及為股東回報提供資金，并對超過(guò)175家的子公司進(jìn)行精簡(jiǎn)。

經(jīng)過(guò)優(yōu)化，SK海力士的HBM芯片可與英偉達的人工智能加速器配合使用。而作為押注人工智能的一部分，SK電訊公司（SK Telecom）和SK寬帶公司（SK Broadband）將投資3.4萬(wàn)億韓元用于數據中心業(yè)務(wù)。

此外，為推動(dòng)人工智能和芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展，SK集團從周一開(kāi)始成立一個(gè)專(zhuān)門(mén)負責半導體的委員會(huì )，以增強與行業(yè)相關(guān)附屬公司之間的協(xié)同作用。該委員會(huì )將隸屬于該集團的最高決策機構SK Supex委員會(huì )，并且已任命SK海力士首席執行官郭魯正為集團負責人。

SK集團表示，將通過(guò)專(zhuān)注HBM芯片、AI數據中心及個(gè)性化AI助手等AI價(jià)值鏈服務(wù)提高競爭力。

順應AI潮流
HBM“霸榜”DRAM

在A(yíng)I服務(wù)器出貨帶動(dòng)下，HBM占DRAM比重也在快速提升。受惠于HBM銷(xiāo)售單價(jià)較傳統型DRAM高出數倍，相較DDR5價(jià)差大約五倍，加上AI芯片相關(guān)產(chǎn)品迭代也促使HBM單機搭載容量擴大，推動(dòng)2023~2025年間HBM之于DRAM產(chǎn)能及產(chǎn)值占比均大幅向上。

根據集邦咨詢(xún)此前的數據，2023~2024年HBM占DRAM總產(chǎn)能分別為2%及5%，至2025年占比預估將超過(guò)10%。產(chǎn)值方面，2024年起HBM之于DRAM總產(chǎn)值預估可逾20%，至2025年占比有機會(huì )逾30%。

經(jīng)過(guò)多輪技術(shù)迭代，目前HBM已進(jìn)階到HBM3e賽道，而隨著(zhù)NVIDIA及AMD AI發(fā)展加速，HBM3e也將逐漸成為市場(chǎng)主流。

集邦咨詢(xún)資深研究副總經(jīng)理吳雅婷此前在集邦咨詢(xún)半導體產(chǎn)業(yè)高層論壇上表示，NVIDIA的Blackwell與AMD MI350/MI375全采用HBM3e，特別集中12hi產(chǎn)品，最高容量上達288GB，將有助于延續單一位元均價(jià)的持續上升，且于2025年成為市場(chǎng)主流。

整體來(lái)看，目前由于HBM3平均銷(xiāo)售單價(jià)遠高于HBM2e與HBM2，也因此將助力原廠(chǎng)HBM領(lǐng)域營(yíng)收進(jìn)一步增長(cháng)。集邦咨詢(xún)此前預計，2024年全球HBM位元供給有望年增105%，同時(shí)實(shí)現營(yíng)收2024年達89億美元，同比增長(cháng)127%；

原廠(chǎng)產(chǎn)能被提前鎖定
明年HBM價(jià)格初步調漲5~10%

由于HBM占DRAM比重增加，加上通用型服務(wù)器需求復蘇，推升供應商延續漲價(jià)態(tài)勢。吳雅婷5月初表示，廠(chǎng)商今年第二季已開(kāi)始針對2025年HBM進(jìn)行議價(jià)，不過(guò)受限于DRAM總產(chǎn)能有限，為避免產(chǎn)能排擠效應，供應商已經(jīng)初步調漲5~10%，包含HBM2e，HBM3與HBM3e。

在強大的市場(chǎng)需求推動(dòng)下，各大廠(chǎng)商2024年的HBM產(chǎn)能已被提前訂購一空。此外，美光近日還表示，內存芯片供不應求，其2024-2025年的HBM內存芯片已經(jīng)售罄。事實(shí)上，不止美光，SK海力士等廠(chǎng)商2025年訂單也已接近滿(mǎn)載。據存儲芯片供應鏈近日透露，上游原廠(chǎng)HBM的訂單能見(jiàn)度可達2026年一季度。

2022年HBM市場(chǎng)份額中，SK海力士一家獨大，獨占50%，三星約40%，美光10%。為應對AI人工智能帶來(lái)的巨大前景，SK海力士、美光、三星都在通過(guò)增加投資額、興建工廠(chǎng)等一系列舉措全力提升HBM產(chǎn)能。

例如美光為提升HBM市場(chǎng)份額，此前已經(jīng)宣布了多起建廠(chǎng)計劃擴建HBM產(chǎn)能。美光的目標是，計劃在2025年將HBM市占率提高兩倍以上，達到20%左右。至于三星，該公司副總裁兼DRAM產(chǎn)品和技術(shù)主管Hwang Sang-joong今年3月曾表示，預計今年HBM產(chǎn)量將增至去年的2.9倍，2026年HBM出貨量將是2023年產(chǎn)量的13.8倍，到2028年，HBM年產(chǎn)量將進(jìn)一步增至2023年的23.1倍。