芯和半導體片上無(wú)源電磁場(chǎng)仿真套件成功通過(guò)三星8LPP工藝認證

2021年5月14日，中國上海訊——國內EDA行業(yè)領(lǐng)導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯和半導體”）宣布，其片上無(wú)源電磁場(chǎng)（EM）仿真套件已成功通過(guò)三星晶圓廠(chǎng)的8納米低功耗（8LPP）工藝技術(shù)認證。該套件包含了快速三維電磁場(chǎng)仿真器IRIS和快速自動(dòng)PDK建模工具iModeler，此次認證能顯著(zhù)地提升IC設計公司在8LPP工藝上的設計交付速度。

三星晶圓廠(chǎng)的8LPP工藝在其上一代FinFET先進(jìn)節點(diǎn)的基礎上，對功率、性能和面積作了進(jìn)一步的優(yōu)化。 對于移動(dòng)、網(wǎng)絡(luò )、服務(wù)器、汽車(chē)和加密貨幣等應用，8LPP提供了明顯的優(yōu)勢，并被認為是眾多高性能應用中最具吸引力的工藝節點(diǎn)之一。

“隨著(zhù)先進(jìn)工藝節點(diǎn)設計復雜性的不斷增加，精確的EM仿真對于我們的客戶(hù)獲得一次性芯片設計流片成功變得至關(guān)重要?！?三星電子設計Design Enablement團隊副總裁Jongwook Kye說(shuō)：“芯和半導體的三維全波EM套件的成功認證，將為我們共同的客戶(hù)在創(chuàng )建模型和運行EM仿真時(shí)創(chuàng )造足夠的信心?！?/span>

芯和半導體的首席執行官凌峰博士表示：“我們非常高興IRIS能夠實(shí)現仿真與測試數據的高度吻合，并因此獲得了三星 8LPP工藝認證。作為三星先進(jìn)制造生態(tài)系統（Samsung Advanced Foundry Ecosystem，SAFE）項目的成員，芯和半導體將繼續與三星在各種工藝技術(shù)上進(jìn)行深入合作，為我們共同的客戶(hù)提供創(chuàng )新的解決方案和服務(wù)。

IRIS采用了為先進(jìn)工藝節點(diǎn)量身定做的最先進(jìn)的EM仿真技術(shù)，它提供了從DC到THz的精確全波算法，并通過(guò)多核并行計算和分布式處理實(shí)現仿真效率的加速。IRIS擁有多項匹配先進(jìn)工藝節點(diǎn)的特定功能，包括可以考慮線(xiàn)寬線(xiàn)距在加工時(shí)的偏差等，因此被多家設計公司廣泛采用。iModeler能夠通過(guò)內置豐富的模板及快速的IRIS仿真引擎自動(dòng)生成PDK，它能幫助PDK工程師和電路設計工程師快速生成參數化模型。

芯和半導體EDA介紹

芯和半導體成立于2010年，是國內唯一提供“半導體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案”的供應商。芯和半導體EDA是新一代智能電子產(chǎn)品中設計高頻/高速電子組件的首選工具，它包括了三大產(chǎn)品線(xiàn)：

l  芯片設計仿真產(chǎn)品線(xiàn)為晶圓廠(chǎng)提供了精準的PDK設計解決方案, 為芯片設計公司提供了片上高頻寄生參數提取與建模的解決方案；

l  先進(jìn)封裝設計仿真產(chǎn)品線(xiàn)為傳統型封裝和先進(jìn)封裝提供了高速高頻電磁場(chǎng)仿真的解決方案；

l  高速系統設計仿真產(chǎn)品線(xiàn)為PCB板、組件、系統的互連結構提供了快速建模與無(wú)源參數抽取的仿真平臺，解決了高速高頻系統中的信號、電源完整性問(wèn)題。

芯和半導體EDA的強大功能基于：自主知識產(chǎn)權的多種尖端電磁場(chǎng)和電路仿真求解技術(shù)、繁榮的晶圓廠(chǎng)和合作伙伴生態(tài)圈（芯和半導體EDA在所有主流晶圓廠(chǎng)的先進(jìn)工藝節點(diǎn)和先進(jìn)封裝上得到了不斷驗證）、以及支持基于云平臺的高性能分布式計算技術(shù)，在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子和數據中心等領(lǐng)域已得到廣泛應用。