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芯和半導體在DesignCon2023大會(huì )上發(fā)布新品Notus，并升級高速數字解決方案
- 芯和半導體在近日舉行的DesignCon 2023大會(huì )上正式發(fā)布了針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。本屆DesignCon大會(huì )在美國加州的圣克拉拉會(huì )展中心舉辦，從1月31日到2月2日，為期三天。Notus平臺基于芯和半導體強大的電磁場(chǎng)和多物理仿真引擎技術(shù)，為設計師提供了一種更加高效且自動(dòng)的方式，滿(mǎn)足在信號完整性、電源完整性和熱分析方面的設計需求。Notus平臺提供了一套綜合的仿真流程，包含有電源直流分析、電源頻域阻抗分析、去耦電容優(yōu)化、信號拓撲提取、信號互連模型提
- 關(guān)鍵字： 芯和半導體 DesignCon2023 Notus
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