芯和半導體在ICCAD 2022大會(huì )上發(fā)布全新板級電子設計EDA平臺Genesis

國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體，在近日廈門(mén)舉行的ICCAD 2022大會(huì )上正式發(fā)布全新板級電子設計EDA平臺Genesis，這是國內首款基于“仿真驅動(dòng)設計”理念、完全自主開(kāi)發(fā)的國產(chǎn)硬件設計平臺。

目標市場(chǎng)

Genesis主要面向的是封裝和PCB板級系統兩大領(lǐng)域的中高端市場(chǎng)。

隨著(zhù)電子系統向更高傳輸速率、更高設計密度和更高的設計功耗演進(jìn)，采用傳統PCB設計工具面臨諸多風(fēng)險，并耗費大量的人力及財力：

1. 傳統的PCB設計工具僅支持人工設置規則，工程師需要耗費大量的精力探究芯片設計指導書(shū)，通過(guò)仿真轉換成實(shí)際項目要用的電氣物理規則，同時(shí)也要人工梳理生產(chǎn)組裝工廠(chǎng)不同的物理工藝規則；

2. 傳統的PCB設計工具針對規則沒(méi)有平臺化管理，與設計和制造成本容易脫鉤，改版的項目很難繼承和統一管理；

3. 傳統的PCB工具與仿真工具位于不同的軟件環(huán)境，導致仿真優(yōu)化參數無(wú)法自動(dòng)同步，對于人工設置的依賴(lài)極易出錯。

產(chǎn)品定位

與傳統的PCB工具不同，Genesis提出“仿真驅動(dòng)設計”的理念，它依托芯和半導體“國際領(lǐng)先的SI/PI分析能力”、“強大的多物理場(chǎng)仿真能力”以及“多層級分布式計算技術(shù)加持的EDA云平臺”，為封裝和PCB板級設計用戶(hù)提供成熟易用的全流程協(xié)同設計平臺。這個(gè)平臺支持芯片布局、電源分割、高速Serdes差分線(xiàn)、DDR總線(xiàn)全自動(dòng)及交互式布線(xiàn)，將PCB設計與仿真完美結合，形成電子系統建模、設計、場(chǎng)路仿真、驗證和云計算一體化解決方案。同時(shí)，通過(guò)統一規則平臺將電氣和物理規則統一管理，直接減少了用戶(hù)的人工操作，降低設計風(fēng)險，提升設計效率。

●   Genesis基于仿真驅動(dòng)PCB設計的理念，通過(guò)整合不同領(lǐng)域仿真測試驗證的模型庫，層疊和總線(xiàn)電氣規則庫，整合多領(lǐng)域產(chǎn)品的板級設計，封裝設計和制造規則進(jìn)行模板化管理，有效驅動(dòng)項目設計規則和DFX正確性，實(shí)現設計數據平臺化管理，并大幅提高產(chǎn)品設計迭代效率；

●   Genesis作為一款基于大數據仿真驅動(dòng)、軟件定義的原理圖和PCB設計平臺，還具備全自動(dòng)和交互式半自動(dòng)布線(xiàn)功能，以適配射頻信號、SerDes和DDR等高速高頻走線(xiàn)所帶來(lái)的設計挑戰；

●   Genesis基于全新的架構設計，很容易在云端部署，并支持在線(xiàn)協(xié)同設計以及分布式云計算技術(shù)，可以充分利用云的彈性和可擴展性。

Genesis主窗口

競爭優(yōu)勢

1.芯和是國內唯一一家能提供從封裝和PCB建模、設計、多物理場(chǎng)仿真、系統驗證到云計算的閉環(huán)設計流程EDA公司，并已經(jīng)形成從ViaExpert、Genesis、Metis、Hermes、Notus到XDS和ChannelExpert等最完備的EDA電子系統設計平臺；

2.依托芯和強大的多物理場(chǎng)電磁仿真能力，Genesis支持將信號完整性、電源完整性、射頻干擾、熱仿真等仿真數據形成規則約束，并與幾何約束一并驅動(dòng)自動(dòng)布局布線(xiàn)技術(shù)，形成業(yè)內最智能化的設計平臺；

3.創(chuàng )新性引入仿真和設計一體化流程屬性和數據結構管理規范，實(shí)現高效交互式自動(dòng)布局布線(xiàn)技術(shù)，并快速載入仿真驗證；

4.具備強大的智能規則管理流程，支持在線(xiàn)規則庫、器件庫、仿真所需的工藝庫、疊層庫和模型庫等配置、管理和同步功能，為設計和仿真一體化提供基礎支撐。

Genesis板級電子設計EDA平臺的發(fā)布，有效地填補了國內在這一領(lǐng)域的空白，有助于為國內的封裝和PCB板級設計公司提供國際領(lǐng)先、自主可控的設計解決方案。