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3dicc 文章 進(jìn)入3dicc技術(shù)社區
如何在 3DICC 中基于虛擬原型實(shí)現多芯片架構探索
- 在系統定義和規劃時(shí)，虛擬原型可以用來(lái)分析架構設計決策可能產(chǎn)生的影響，將系統的功能性和非功能性要求轉化為系統的物理硬件屬性，包括裸片的目標工藝、面積大小以及不同組成芯片的組裝要求等。根據不同的解決方案，選擇不同的chiplets和堆疊架構，進(jìn)行早期的分析驅動(dòng)的架構探索和優(yōu)化迭代，包括電氣可靠性、散熱、良率分析、應力分析等等。從而可以基于目標系統的指標定義，確定系統的瓶頸所在——性能、功耗、存儲容量/帶寬、面積/體積、成本以及上市時(shí)間等，逐步建立和完善各類(lèi)分析模型，使得整個(gè)系統最終定型。前言Chiplet多芯
- 關(guān)鍵字： 芯和半導體 3DICC
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