芯和半導體在DesignCon2023大會(huì )上發(fā)布新品Notus，并升級高速數字解決方案

芯和半導體在近日舉行的DesignCon 2023大會(huì )上正式發(fā)布了針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。本屆DesignCon大會(huì )在美國加州的圣克拉拉會(huì )展中心舉辦，從1月31日到2月2日，為期三天。

Notus平臺基于芯和半導體強大的電磁場(chǎng)和多物理仿真引擎技術(shù)，為設計師提供了一種更加高效且自動(dòng)的方式，滿(mǎn)足在信號完整性、電源完整性和熱分析方面的設計需求。Notus平臺提供了一套綜合的仿真流程，包含有電源直流分析、電源頻域阻抗分析、去耦電容優(yōu)化、信號拓撲提取、信號互連模型提取和熱分析等多個(gè)關(guān)鍵應用。

除了Notus，芯和半導體還在大會(huì )上帶來(lái)了其先進(jìn)封裝解決方案和高速數字解決方案的重要升級，以下是其中的部分亮點(diǎn)：

●  2.5D/3DIC 先進(jìn)封裝電磁仿真工具M(jìn)etis的仿真性能得到了進(jìn)一步的提升。獨有的三種仿真模式：速度優(yōu)先、平衡、精確優(yōu)先，進(jìn)行了新的改進(jìn)，以幫助用戶(hù)實(shí)現最佳的精度-速度權衡。

●  全波三維電磁場(chǎng)仿真工具Hermes，進(jìn)一步改進(jìn)了其自適應網(wǎng)格技術(shù)，以更快地收斂實(shí)現期望的精度。它提升了針對封裝和PCB設計的編輯功能，例如過(guò)孔、走線(xiàn)和形狀的編輯操作。 Hermes還支持板級天線(xiàn)的分析，配合強大的數據后處理功能可以顯示查看遠場(chǎng)和近場(chǎng)電磁仿真云圖。

●   ChannelExpert基于圖形化的電路仿真平臺，為用戶(hù)提供了快速、準確和簡(jiǎn)單的方法分析高速通道。它支持IBIS/AMI仿真并集成了符合各種SerDes和DDR標準的規范。ChannelExpert 提供了一整套完整的高速通道綜合分析，包括頻域S參數、時(shí)域眼圖、統計眼圖、COM以及參數化掃描和優(yōu)化等。在新版本中，ChannelExpert集成了Hermes和Notus電磁場(chǎng)建模工具以支持場(chǎng)路聯(lián)合仿真功能，并且支持AMI建模和最新的DDR5標準。

升級后的高速系統仿真套件Expert系列中的其它工具，包括SnpExpert, ViaEpxert, CableExpert, TmlExpert，進(jìn)一步提高了易用性和用戶(hù)體驗，添加了更多內置的模板，以更輕松迅捷地實(shí)現S 參數、過(guò)  孔、電纜、傳輸線(xiàn)的分析評估等。