新加坡的先進(jìn)晶圓廠(chǎng)越來(lái)越多了

晶圓代工廠(chǎng)世界先進(jìn)和恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣布于新加坡共同成立 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，以興建一座 12 英寸（300mm）晶圓廠(chǎng)。

該座晶圓廠(chǎng)將采用 130nm~40nm 制程技術(shù)，生產(chǎn)包括混合信號、電源管理和模擬產(chǎn)品，以支援汽車(chē)、工業(yè)、消費性電子及行動(dòng)裝置等終端市場(chǎng)的需求，而相關(guān)技術(shù)授權及技術(shù)轉移預計來(lái)自臺積電。

此合資公司將于獲得相關(guān)監管機關(guān)的核準后，預計 2024 年下半年開(kāi)始興建。此合資公司將為一家獨立的晶圓制造服務(wù)廠(chǎng)，為合作伙伴雙方提供一定比例的產(chǎn)能。至 2029 年，該晶圓廠(chǎng)月產(chǎn)能預計達 55,000 片 12 英寸晶圓，創(chuàng )造約 1500 個(gè)工作機會(huì )。

同時(shí)，在該座晶圓廠(chǎng)成功量產(chǎn)后，合作雙方將考慮建造第二座晶圓廠(chǎng)。首座晶圓廠(chǎng)投資金額約為 78 億美元，世界先進(jìn)將注資 24 億美元，并持有 60% 股權; 恩智浦半導體將注資 16 億美元、持有 40% 股權; 世界先進(jìn)和恩智浦半導體另承諾投入共 19 億美元的長(cháng)期產(chǎn)能保證金及使用費，剩余資金（包括借款）將由其他單位提供。

世界先進(jìn)在臺積電力挺下，終于打破長(cháng)期因沒(méi)有 12 英寸晶圓廠(chǎng)的束縛，決定啟動(dòng)投資第一座 12 英寸廠(chǎng)。這對世界來(lái)說(shuō)，可大幅提高生產(chǎn)產(chǎn)品品項及接單能力，不過(guò)，仍不能碰觸在先進(jìn)制程與臺積電搶生意的底線(xiàn); 至于落腳新加坡，除了世界在新加坡已有生產(chǎn)基地，可整合資源，最大關(guān)鍵還是新加坡政府提供補助和恩智浦訂單支持。

法人圈很早就認為，世界沒(méi)有 12 英寸晶圓廠(chǎng)將限制未來(lái)運營(yíng)發(fā)展，尤其世界先進(jìn)兩大主力產(chǎn)品，包括電源管理 IC 及整合觸控（TDDI）IC，更基于成本和產(chǎn)品升級考慮往 12 英寸晶圓廠(chǎng)投片，世界先進(jìn)只專(zhuān)注在 8 英寸晶圓代工，將限制未來(lái)接單彈性。

不過(guò)，一座 12 英寸晶圓投資金額近 3000 億元新臺幣，雖然世界先進(jìn)和恩智提出的首座共同投資金額在 78 億美元，仍是一筆龐大支出。因此，世界先進(jìn)多年來(lái)仍謹慎面對這項新的投資計劃。

世界先進(jìn)董事長(cháng)方略年初表示，在客戶(hù)及未來(lái)產(chǎn)能持續擴充的大方向下，公司確實(shí)有必要積極朝新設 12 英寸晶圓廠(chǎng)著(zhù)手，但也強調 12 英寸晶圓廠(chǎng)投資金額龐大，必須在財務(wù)、技術(shù)和產(chǎn)能規劃和客戶(hù)接受度四要素完備下，公司才會(huì )付諸行動(dòng)。

當時(shí)，供應鏈傳出世界先進(jìn)已選定在新加坡設廠(chǎng)，但方略?xún)H笑著(zhù)說(shuō)：「新加坡和中國臺灣地區確實(shí)都是很好投資 12 英寸的地點(diǎn)?！?/p>

方略表示，新加坡也是眾多拉攏具備興建晶圓廠(chǎng)經(jīng)驗廠(chǎng)商前往投資的區域之一，當地政府在行政效率和人才準備，也做了很好對應措施，至于政府提供什么補貼他不便評論，但當時(shí)他回應法人詢(xún)問(wèn)未來(lái)投資方式不排除采合資方式進(jìn)行，并首度表態(tài)「歡迎有合作伙伴加入投資行列?！?/p>

如今，正式落腳新加坡，關(guān)鍵也是新加坡政府提供補助，而方略口中的大客戶(hù)，正是恩智浦。恩智浦很早就要求世界必須因應地緣政治風(fēng)險，要在海外有生產(chǎn)工廠(chǎng)，隨恩智浦擴大車(chē)用布局，世界先進(jìn)啟動(dòng)了新加坡設 12 英寸晶圓廠(chǎng)計劃。

不過(guò)，方略強調，世界先進(jìn)的股利政策將采取穩定增長(cháng)的策略，未來(lái)即使新設 12 英寸晶圓廠(chǎng)，股利穩定增長(cháng)的策略不變。

12 英寸晶圓的魅力

目前，硅晶圓的主力是 8 英寸和 12 英寸的，從目前的市場(chǎng)行情來(lái)看，12 英寸的明顯壓過(guò) 8 英寸一頭，這是為什么呢？

一個(gè)很重要的原因就是先進(jìn)制程的發(fā)展。14nm 以下的芯片，如已經(jīng)量產(chǎn)的 7nm、5nm、4nm、3nm，以及未來(lái)的 2nm 等，都是用 12 英寸晶圓制造的。原因在于：制程工藝越復雜，芯片的成本越高，為了控制成本，就要*化地利用硅晶圓，而晶圓尺寸越大，浪費的越少，利用率越高。例如，用 8 英寸和 12 英寸晶圓生產(chǎn)同一制程工藝的芯片，12 英寸所產(chǎn)芯片數量是 8 英寸的 2.385 倍。

12 英寸晶圓的表面積大約為 70659 平方毫米，以華為麒麟 990 5G 處理器為例，其單個(gè)芯片面積為 10.68×10.61＝113.31 平方毫米，如果晶圓能夠被 100% 利用，可以生產(chǎn)出 700 個(gè)這樣的芯片，但實(shí)際上這是不可能的，芯片是方形的，晶圓是圓形的，一定會(huì )有損耗，理論計算可以產(chǎn)出 640 個(gè)左右，但考慮到良率等因素，實(shí)際能生產(chǎn)出 500 個(gè)左右。

再有，12 英寸晶圓廠(chǎng)潔凈度要比 8 英寸高出不少，因此，同樣的芯片產(chǎn)品從 8 英寸產(chǎn)線(xiàn)轉移到 12 英寸的，其良率會(huì )明顯提升，從而增加成本效益。