泛林集團在芯片制造工藝的刻蝕技術(shù)和生產(chǎn)率上取得新突破

近日，泛林集團發(fā)布了一項革新性的等離子刻蝕技術(shù)及系統解決方案，旨在為芯片制造商提供先進(jìn)的功能和可擴展性，以滿(mǎn)足未來(lái)的創(chuàng )新需求。泛林集團開(kāi)創(chuàng )性的Sense.i? 平臺基于小巧且高精度的架構，能提供無(wú)與倫比的系統智能，以實(shí)現最高生產(chǎn)率的工藝性能，為邏輯和存儲器件在未來(lái)十年的發(fā)展規劃打下了基礎。

以泛林集團行業(yè)領(lǐng)先的Kiyo^?和Flex^?工藝設備演變而來(lái)的核心技術(shù)為基礎，Sense.i平臺提供了持續提升均勻性和刻蝕輪廓控制所必需的關(guān)鍵刻蝕技術(shù)，以實(shí)現良率的最大化和更低的晶圓成本。隨著(zhù)半導體器件的尺寸越來(lái)越小，深寬比越來(lái)越高，Sense.i平臺的設計旨在為未來(lái)的技術(shù)拐點(diǎn)提供支持。

基于泛林集團的Equipment Intelligence^?（智能設備）技術(shù)，具備自感知能力的Sense.i平臺使半導體制造商能夠采集并分析數據、識別模式和趨勢，并指定改善措施。Sense.i平臺還具備自主校準和維護功能，可減少停機時(shí)間和人工成本。該平臺的機器學(xué)習算法使設備能自適應以實(shí)現工藝變化的最小化，以及晶圓產(chǎn)量的最大化。

Sense.i平臺具有革命性的緊湊型架構，通過(guò)將刻蝕輸出精度提升50%以上，幫助客戶(hù)達成未來(lái)的晶圓產(chǎn)量目標。隨著(zhù)半導體制造商不斷開(kāi)發(fā)更智能、更快速、更精細的芯片，工藝的復雜性和所需步驟也在與日俱增。這需要晶圓廠(chǎng)擁有更多的工藝腔室，因此降低了有限空間面積條件下的總產(chǎn)量。Sense.i平臺的占地面積更小，無(wú)論是新建晶圓廠(chǎng)或是正在進(jìn)行節點(diǎn)技術(shù)轉換的現有晶圓廠(chǎng)都能從中獲益。

 “此次推出的是泛林集團20年來(lái)研發(fā)的最具創(chuàng )新性的刻蝕產(chǎn)品，”泛林集團刻蝕產(chǎn)品事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理Vahid Vahedi表示，“Sense.i擴展了我們的技術(shù)路線(xiàn)圖，可以在滿(mǎn)足客戶(hù)下一代需求的同時(shí)，解決其在業(yè)務(wù)中面臨的嚴峻成本挑戰。每月有超過(guò)400萬(wàn)片晶圓采用泛林集團的刻蝕系統進(jìn)行加工，這一龐大的裝機數量為我們提供了豐富的經(jīng)驗，使我們得以研發(fā)、設計和生產(chǎn)出最佳的半導體制造設備?！?/p>

圖注：泛林集團全新的Sense.i刻蝕系統提供行業(yè)領(lǐng)先的生產(chǎn)率和創(chuàng )新的傳感技術(shù)