泛林集團發(fā)布應用于EUV光刻的技術(shù)突破

近日，泛林集團發(fā)布了一項用于EUV光刻圖形化的干膜光刻膠技術(shù)。泛林集團研發(fā)的這項全新的干膜光刻膠技術(shù)，結合了泛林集團在沉積、刻蝕工藝上的領(lǐng)導地位及其與阿斯麥 (ASML) 和比利時(shí)微電子研究中心 (imec) 戰略合作的成果，它將有助于提高EUV光刻的分辨率、生產(chǎn)率和良率。泛林集團的干膜光刻膠解決方案提供了顯著(zhù)的EUV光敏性和分辨率優(yōu)勢，從而優(yōu)化了單次EUV光刻晶圓的總成本。

由于領(lǐng)先的芯片制造商已開(kāi)始將EUV光刻系統應用于大規模量產(chǎn)，進(jìn)一步提升生產(chǎn)率和分辨率將幫助他們以更合理的成本抵達未來(lái)的工藝節點(diǎn)。泛林集團全新的干膜光刻膠應用和顯影技術(shù)可以實(shí)現更低的劑量和更高的分辨率，從而增加生產(chǎn)率并擴大曝光工藝窗口。此外，通過(guò)將原材料的用量降低至原來(lái)的五分之一到十分之一，泛林集團的干膜光刻膠技術(shù)不僅為客戶(hù)大幅節省了運營(yíng)成本，同時(shí)還為環(huán)境、社會(huì )和公司治理提供了一種更加可持續的解決方案。

“經(jīng)過(guò)阿斯麥及其合作伙伴20余年的持續研發(fā)，EUV目前已應用于芯片的大規模量產(chǎn)，”阿斯麥總裁兼首席執行官Peter Wennink表示，“通過(guò)和泛林集團、比利時(shí)微電子研究中心的密切合作，我們致力于讓這項技術(shù)日趨成熟并得以擴展。這項在干膜光刻膠技術(shù)上的戰略合作支持芯片制造商用更低的成本實(shí)現更高性能芯片的創(chuàng )新，釋放技術(shù)的潛能以造福社會(huì )?！?/p>

“這一技術(shù)突破是協(xié)作創(chuàng )新的完美典范，也充分展現了泛林集團與阿斯麥、比利時(shí)微電子研究中心極具價(jià)值的合作如何持續為客戶(hù)及行業(yè)創(chuàng )造新的效益，”泛林集團總裁兼首席執行官Tim Archer表示，“泛林集團一直在沉積和刻蝕工藝上處于領(lǐng)先地位，這一新機會(huì )使我們得以將圖形化解決方案直接擴展至光敏光刻材料，這令人非常激動(dòng)。這種新能力展現了泛林集團全面的圖形化策略，率先通過(guò)多重圖形化解決方案推動(dòng)行業(yè)實(shí)現器件的小型化，現在則可以通過(guò)提升EUV光刻的生產(chǎn)率和性能來(lái)推動(dòng)這一目標?！?/p>

泛林集團正與多家芯片制造商通力合作，以解決這項干膜光刻膠技術(shù)應用于EUV光刻上的關(guān)鍵挑戰。這一全新的干膜光刻膠技術(shù)使高級邏輯和存儲設備得以繼續小型化。

“優(yōu)化圖形工藝需要各種各樣的技術(shù)，比利時(shí)微電子研究中心和幾家重要的業(yè)內伙伴多年來(lái)一直保持緊密合作，在圖形化工藝的開(kāi)發(fā)上處于領(lǐng)先地位，”比利時(shí)微電子研究中心總裁兼首席執行官Luc Van den hove談到，“干膜光刻膠將會(huì )成為推動(dòng)EUV光刻進(jìn)一步應用以及技術(shù)路線(xiàn)圖加速發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。我們和泛林集團、阿斯麥共同合作，旨在優(yōu)化干膜光刻膠技術(shù)以實(shí)現其最佳性能?！?/p>