YMTC芯片制造商的首席執行官表示，中國將在3到5年內迎來(lái)“爆炸性”半導體增長(cháng)

一位中國半導體行業(yè)高管預測，在封裝應用和技術(shù)方面的優(yōu)勢支持下，中國將在未來(lái)三到五年內迎來(lái)“爆炸性增長(cháng)”，為國家克服美國技術(shù)限制開(kāi)辟道路。

據中國國家電視臺報道，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )（CSIA）會(huì )長(cháng)、中國最大的存儲芯片制造商長(cháng)江存儲技術(shù)有限公司（YMTC）負責人陳南翔表示，國家正在探索一種新的市場(chǎng)導向型行業(yè)模式，放棄依賴(lài)大學(xué)和研究機構的舊模式。

陳南翔在接受中國中央電視臺英語(yǔ)頻道CGTN采訪(fǎng)時(shí)表示：“[今天的重點(diǎn)]是產(chǎn)業(yè)、產(chǎn)品、服務(wù)和商業(yè)模式的創(chuàng )新，這些最終必須帶來(lái)價(jià)值?！?他在接受CGTN采訪(fǎng)時(shí)說(shuō)，“中國的芯片行業(yè)尚未實(shí)現爆炸性增長(cháng)，但這一日子將在未來(lái)三到五年內到來(lái)?！?/p>

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據陳南翔稱(chēng)，半導體一直是中美技術(shù)戰爭的核心，這有助于推動(dòng)國家產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。隨著(zhù)美國試圖剝奪中國獲取先進(jìn)芯片和代工技術(shù)的機會(huì )，陳南翔指出，先進(jìn)封裝在未來(lái)可能發(fā)揮重要作用。

“例如，最先進(jìn)的AI芯片需要最前沿的代工和封裝技術(shù)，”他說(shuō)?！翱梢灶A見(jiàn)，在不久的將來(lái)，封裝技術(shù)的重要性可能會(huì )超過(guò)代工技術(shù)的重要性?！?/p>

陳南翔指出，芯片開(kāi)發(fā)中缺乏共識，突顯出三星電子3納米工藝與英特爾的差異。

他還表示，他將希望寄托在國內專(zhuān)用芯片行業(yè)上，因為現在的芯片通常是為特定應用而創(chuàng )建的。

在采訪(fǎng)中，陳南翔沒(méi)有提到YMTC，因為他是以行業(yè)協(xié)會(huì )會(huì )長(cháng)的身份發(fā)言。

美國對中國領(lǐng)先技術(shù)公司和半導體代工廠(chǎng)（包括YMTC）的一系列制裁促使行業(yè)參與者建立更緊密的聯(lián)系，并依靠國家支持尋找前進(jìn)的道路。

去年10月，當選為CSIA會(huì )長(cháng)后，陳南翔呼吁在面對美國技術(shù)制裁時(shí)，行業(yè)要團結一致。2023年6月，YMTC總裁建議，任何無(wú)法交付或維護其設備的工具制造商應從客戶(hù)那里回購。

陳南翔表示，在過(guò)去犯了許多錯誤之后，中國的政策制定者和行業(yè)參與者仍在尋找最佳的前進(jìn)道路。長(cháng)時(shí)間的試錯過(guò)程讓每個(gè)人都明白哪些模式注定會(huì )失敗，她補充道。

隨著(zhù)美國繼續定期對該行業(yè)實(shí)施制裁，YMTC和其他中國代工廠(chǎng)（如中芯國際）的技術(shù)進(jìn)步正被密切關(guān)注，作為中國更廣泛技術(shù)發(fā)展的標志。

陳南翔沒(méi)有明確回答中國是否能在芯片制造方面完全追趕上美國的問(wèn)題。他表示，“摩爾定律”——集成電路上晶體管數量每?jì)赡攴环挠^(guān)察——的放寬對中國有利，因為這有助于在其他技術(shù)（如先進(jìn)封裝）中促進(jìn)創(chuàng )新。