中德第三代半導體材料聯(lián)合研究院等四個(gè)項目落戶(hù)西安

近日，西安西咸新區涇河新城外資招商項目集中簽約儀式舉行，4個(gè)外資產(chǎn)業(yè)項目同時(shí)落戶(hù)涇河新城。簽約儀式上，涇河新城與福萊帕特航空（廈門(mén)）航空部件服務(wù)公司、易初明通機電設備（四川）公司、百卡弗中國控股有限公司、西安華合德新材料科技有限公司，分別簽訂了《福萊帕特航空部件維修服務(wù)項目協(xié)議》《卡特彼勒（陜西）工程機械再制造中心項目協(xié)議》《百卡弗食品加工項目協(xié)議》《中德第三代半導體材料聯(lián)合研究院項目協(xié)議》。 

據西咸新區官方消息，中德第三代半導體材料項目是由留德人員發(fā)起，聯(lián)合歐盟第三代半導體實(shí)驗室和西北工業(yè)大學(xué)理學(xué)院、南京大學(xué)微電子學(xué)院、西安電子科技大學(xué)等國內外研究機構和知名專(zhuān)家，研發(fā)團隊的技術(shù)水平為國際領(lǐng)先，可以較高成功率穩定產(chǎn)出4英寸和6英寸SiC單晶晶圓，未來(lái)該技術(shù)發(fā)展方向為大尺寸SiC單晶制備生產(chǎn)批量成熟技術(shù)和前沿半導體技術(shù)。該成果可廣泛應用于新能源車(chē)、太陽(yáng)能風(fēng)能、電力電子、高鐵、電源、雷達、5G通信、航空航天、機器人等高精尖領(lǐng)域。