美國計劃對中國半導體產(chǎn)業(yè)實(shí)施“嚴厲”制裁：報告

美國政府正在考慮對中國獲取先進(jìn)芯片制造工具的限制措施，這些措施甚至被一些美國盟友稱(chēng)為“嚴厲”。主要提案包括應用外國直接產(chǎn)品（FDP）規則，施壓盟友限制在中國的設備服務(wù)和維修，以及擴大需要許可證的未核實(shí)清單的范圍。這些措施旨在阻礙中國半導體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。

一個(gè)關(guān)鍵提案是應用FDP規則，這將允許美國對包含任何美國技術(shù)的外國生產(chǎn)的物品施加控制。根據彭博社的報道，這將特別影響像東京電子和阿斯麥（ASML）這樣的公司，限制它們向中國提供先進(jìn)的晶圓制造設備（WFE）。這一措施被美國盟友視為“嚴厲”，但反映了美國政府限制中國芯片制造進(jìn)展的決心。

此外，美國正在敦促包括日本和荷蘭在內的盟友對其境內企業(yè)實(shí)施更嚴格的限制，特別是限制它們在中國的半導體設備的服務(wù)和維修能力。如果實(shí)施，這將主要影響ASML和東京電子。這一措施旨在防止中國芯片制造商如中芯國際（SMIC）通過(guò)外國援助來(lái)維護或升級其設備，從而阻礙其開(kāi)發(fā)更先進(jìn)節點(diǎn)和生產(chǎn)高端工藝技術(shù)芯片的進(jìn)程。

進(jìn)一步的制裁措施針對特定的中國半導體公司也在考慮之中。這些額外的措施將收緊現有的控制，并增加對中國芯片制造商的壓力。美國政府希望確保中國公司有限地獲取關(guān)鍵技術(shù)，從而阻礙它們在半導體行業(yè)的進(jìn)步。

另一項策略涉及擴大未核實(shí)清單的標準。這一清單要求公司在運送某些受限制技術(shù)時(shí)獲得許可證。通過(guò)擴大這一清單，美國旨在向那些繼續為被認為存在安全風(fēng)險的中國客戶(hù)服務(wù)的公司發(fā)出信號，這些公司可能面臨額外的控制，這可能會(huì )阻止中國公司依靠外國設備和專(zhuān)業(yè)知識來(lái)規避現有的限制。

美國的WFE行業(yè)已經(jīng)表達了對當前出口限制不公平地損害美國公司的擔憂(yōu)，同時(shí)并未不可恢復地阻礙中國的進(jìn)展。然而，像應用材料公司（Applied Materials）、科磊（KLA）和泛林研究（LAM Research）這樣的公司認為，擬議的FDP規則和其他措施可能會(huì )導致盟友的不合作，并激勵全球公司將美國技術(shù)排除在其供應鏈之外。據報道，美國的晶圓設備制造商正在倡導擴大所謂的未核實(shí)清單的標準，以防止中國公司繞過(guò)現有的控制措施。

但盡管這些措施旨在阻礙中國的技術(shù)進(jìn)步，并在某種程度上保護美國技術(shù)不被中國公司復制，它們也對美國和盟國公司構成了重大經(jīng)濟挑戰和風(fēng)險，因為它們也可能因美國對中國的限制而失去銷(xiāo)售機會(huì )。