臺積電宣布將建全球首家2nm工廠(chǎng) 最快2024年投產(chǎn)

據外媒消息，臺積電正式宣布啟動(dòng)2nm工藝的研發(fā)，這使其成為第一家宣布開(kāi)始研發(fā)2nm工藝的公司。

消息稱(chēng)，按照臺積電的說(shuō)法，2nm工藝研發(fā)需時(shí)4年，最快也得要到2024年才能進(jìn)入投產(chǎn)。這段時(shí)間里5nm工藝乃至3nm工藝均會(huì )成為過(guò)渡產(chǎn)品，以供客戶(hù)生產(chǎn)芯片的需要。

對于3nm，臺積電表示，在臺灣的第一家3nm工廠(chǎng)將于2021年投產(chǎn)，將于2022年批量生產(chǎn)。

消息稱(chēng)，臺積電3nm研發(fā)工廠(chǎng)位于臺灣新竹，3nm研發(fā)工廠(chǎng)已成功通過(guò)環(huán)評，預計將按計劃大規模生產(chǎn)。 目前，臺積電在新竹擁有約7000名半導體工藝研發(fā)人才。

另外，臺積電還宣布準備5nm芯片組的測試產(chǎn)品，預計將從2020年開(kāi)始大規模生產(chǎn)。 這意味著(zhù)這些芯片組的工程樣品可能在明年年中或明年左右給到供應商。

據稱(chēng)，臺積電的5nm工藝芯片尺寸縮小了45%，同時(shí)性能提升了約15%。