智原系統單芯片ASIC設計接量連續三年倍數增長(cháng)

ASIC設計服務(wù)暨IP研發(fā)銷(xiāo)售廠(chǎng)商智原科技9月18日發(fā)布其系統單芯片(SoC)設計案數量已連續三年倍增，其中以28納米與40納米工藝為主；相較于先進(jìn)工藝，這兩個(gè)工藝的進(jìn)入商業(yè)門(mén)坎較低，相對應的IP布局完整且低風(fēng)險，為客戶(hù)提供更具競爭力的SoC成本優(yōu)勢。

28納米與40納米為目前半導體市場(chǎng)上的主流工藝，無(wú)論是IP、光罩與晶圓等技術(shù)均趨于穩定成熟，成本大幅低于FinFET工藝。在這二個(gè)工藝上，智原自有開(kāi)發(fā)的完整IP解決方案，皆已在ASIC芯片上通過(guò)系統驗證，并針對特定應用提供IP客制化服務(wù)，以降低量產(chǎn)風(fēng)險，提高成本效益。在工藝及IP二大基礎上，智原以其SoC設計經(jīng)驗、設計整合流程及現成的開(kāi)發(fā)平臺，提供客戶(hù)高質(zhì)量、低風(fēng)險、快速上市的SoC設計服務(wù)，接案量倍增。

智原科技營(yíng)運長(cháng)林世欽表示：「近來(lái)我們在28納米與40納米的SoC設計案數量顯著(zhù)增加，涵蓋了5G、網(wǎng)通、AIoT、SSD、投影機、多功能事務(wù)機與條形碼掃描儀等廣泛應用，已累積多元而完整的SoC設計經(jīng)驗與解決方案以因應市場(chǎng)需求，尤其在28納米與40納米工藝；我們有信心能滿(mǎn)足各應用領(lǐng)域的市場(chǎng)需求?！?nbsp;