中國量產(chǎn)12英寸IC產(chǎn)線(xiàn)已達10條，未來(lái)各家的競爭焦點(diǎn)是什么？

　　近年，全球集成電路制造企業(yè)紛紛在中國大陸新建或擴產(chǎn)生產(chǎn)線(xiàn)，尤其是2017年全球集成電路代工企業(yè)資本支出創(chuàng )歷史新高，達到233.94億美元，同比增長(cháng)13%，使得2018年和2019年成為新線(xiàn)投產(chǎn)和量產(chǎn)線(xiàn)擴產(chǎn)的關(guān)鍵年份。根據賽迪智庫集成電路研究所的統計，截至2018年年底，臺積電南京廠(chǎng)投產(chǎn)后，中國大陸已量產(chǎn)的12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)達到10條，產(chǎn)能超過(guò)51萬(wàn)片/月。2019年，長(cháng)江存儲、無(wú)錫華虹、中芯國際、臺積電等產(chǎn)線(xiàn)按期投產(chǎn)/擴產(chǎn)將進(jìn)一步提升產(chǎn)能，根據已知材料分析，本輪產(chǎn)線(xiàn)建設浪潮仍未投產(chǎn)的新增產(chǎn)能將達到86.5萬(wàn)片/月。產(chǎn)線(xiàn)密集投產(chǎn)后，中國企業(yè)將在產(chǎn)品、技術(shù)、人才和供應鏈等多方面與全球領(lǐng)先的公司展開(kāi)更為激烈的競爭，期間必然伴隨諸多新的考驗。

　　新增產(chǎn)能遭遇應用市場(chǎng)增長(cháng)放緩產(chǎn)能利用率勢必回落

　　一方面，手機、PC等傳統應用市場(chǎng)增長(cháng)乏力。2018年，國內計算機產(chǎn)量同比下滑1%，手機產(chǎn)量同比下降4.1%，其中智能手機同比下降0.6%。隨著(zhù)PC應用市場(chǎng)萎縮，4G手機市場(chǎng)逐漸飽和，國內集成電路產(chǎn)業(yè)面臨市場(chǎng)驅動(dòng)力變革。另一方面，5G、人工智能等新興應用市場(chǎng)尚未規?；d起。2019年至2020年5G正式商用這段期間，將是手機市場(chǎng)青黃不接，同時(shí)面臨行業(yè)大洗牌的時(shí)期，整體市場(chǎng)驅動(dòng)不足也將導致國內市場(chǎng)增長(cháng)乏力。

　　此外，芯片企業(yè)在2018年庫存增加同樣會(huì )造成短時(shí)間內制造訂單下降。中芯國際財報顯示，其產(chǎn)能利用率在2018年第三季度達到94.7%的高峰后，第四季度已經(jīng)開(kāi)始回落。目前看來(lái)，2019年上半年的應用市場(chǎng)需求偏弱，明顯的市場(chǎng)增長(cháng)點(diǎn)將在第三季度出現，從而有效推動(dòng)產(chǎn)能利用率回升。產(chǎn)線(xiàn)密集落地后，國內用戶(hù)無(wú)法填補所有新增產(chǎn)能，制造企業(yè)需要提前尋找市場(chǎng)，加速融入全球產(chǎn)業(yè)供應鏈，通過(guò)向國際用戶(hù)提供產(chǎn)能實(shí)現可持續增長(cháng)。

　　新增產(chǎn)能工藝制程集中目標市場(chǎng)潛在競爭壓力大

　　從各工藝節點(diǎn)的產(chǎn)能看，2018年，28nm以上工藝產(chǎn)能仍占全球總產(chǎn)能的約90%，其中0.18μm工藝產(chǎn)能最高，約占全球的20%。未來(lái)幾年，雖然7nm是產(chǎn)能增長(cháng)最快的工藝制程，但成熟工藝仍占據重要市場(chǎng)地位。就國內市場(chǎng)而言，除中芯國際28nm擴產(chǎn)、14nm工藝驗證和臺積電南京廠(chǎng)16nm工藝擴產(chǎn)外，國內多數新增產(chǎn)能主要集中在65nm~90nm的特色工藝和模擬工藝。同時(shí)，產(chǎn)線(xiàn)新增主體較多，2018年以新主體開(kāi)建的生產(chǎn)線(xiàn)超過(guò)5條。產(chǎn)線(xiàn)建成后，主體分散和布局分散容易形成同質(zhì)化競爭，并造成資源浪費。此前MOSFET市場(chǎng)人士就有擔憂(yōu)，擔心未來(lái)國內12英寸代工廠(chǎng)投產(chǎn)造成產(chǎn)品供過(guò)于求，引發(fā)產(chǎn)品價(jià)格下降。

　　此外，新建產(chǎn)線(xiàn)在市場(chǎng)競爭力方面也不占優(yōu)勢。例如在成本上，臺積電的28nm工藝在2010年已開(kāi)始投產(chǎn)，其生產(chǎn)設備早已完成折舊，新建產(chǎn)線(xiàn)僅設備折舊一項就加高了產(chǎn)品成本。針對這一情況，未來(lái)應充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)主體集中和區域集聚的競爭優(yōu)勢，鼓勵企業(yè)通過(guò)市場(chǎng)手段合理調配產(chǎn)能和發(fā)展布局。

　　工藝多樣化趨勢下的深耕能力決定企業(yè)深層次競爭力

　　工藝制程的演進(jìn)一定是推動(dòng)芯片在性能、功耗和面積上的全面提升，隨著(zhù)技術(shù)演進(jìn)，摩爾定律推進(jìn)已經(jīng)出現一定程度的延遲。一方面，先進(jìn)工藝的開(kāi)發(fā)難度越來(lái)越大，英特爾10nm工藝因此不斷推遲而被臺積電反超;另一方面，設計制造成本也越來(lái)越高，能夠承擔7nm芯片設計費用的客戶(hù)減少，促使格羅方德和聯(lián)電放棄了7nm工藝開(kāi)發(fā)。

　　因此，各大集成電路制造廠(chǎng)紛紛將目光投向充分挖掘工藝制程的性能。臺積電在率先推出7nm工藝后，又推出了7nm+工藝;三星在量產(chǎn)10nmLPP工藝后，又推出了名為10LPU的第三代10nm工藝，從另一個(gè)角度實(shí)現性能提升。格羅方德在2018年宣布將專(zhuān)注射頻、嵌入式存儲器、低功耗定制產(chǎn)品在14nm、12nmFinFET工藝改進(jìn)，同時(shí)重點(diǎn)推動(dòng)22DFX和12FDX工藝在低功耗、低成本以及高性能RF/模擬/混合信號設計的應用。

　　中國大陸企業(yè)同樣需要完善產(chǎn)品線(xiàn)增強競爭力。中芯國際在28nm量產(chǎn)后至今仍不斷開(kāi)發(fā)和完善產(chǎn)品線(xiàn)，未來(lái)這一輪產(chǎn)線(xiàn)落地后工藝的競爭可能將更多地體現在產(chǎn)品線(xiàn)優(yōu)化上。

　　人才綜合素質(zhì)和企業(yè)管理能力將成為競爭的重要因素

　　國內集成電路產(chǎn)業(yè)起步晚，領(lǐng)軍人物不足，人才缺口大。隨著(zhù)未來(lái)兩年多條產(chǎn)線(xiàn)的正式投產(chǎn)，人才團隊和企業(yè)管理問(wèn)題將逐步顯現。根據《中國集成電路人才白皮書(shū)(2017—2018版)》，截至2017年年底，我國集成電路行業(yè)從業(yè)人員規模在40萬(wàn)人左右，其中技術(shù)類(lèi)從業(yè)人員規模為33萬(wàn)人左右。到2020年前后，我國集成電路行業(yè)人才需求約為72萬(wàn)人，我國現有人才存量40萬(wàn)人，人才缺口達到32萬(wàn)人。

　　對集成電路生產(chǎn)線(xiàn)而言，工藝研發(fā)需要整套的高質(zhì)量管理體系，這就不僅需要領(lǐng)軍人物，還需要一個(gè)素質(zhì)過(guò)硬的研發(fā)和管理團隊。在生產(chǎn)線(xiàn)數量猛增的情況下，國內這方面人才將明顯不足，高薪挖人和團隊拆分必然出現，由此帶來(lái)的可能是團隊戰斗力的弱化。針對這一問(wèn)題，政府、國內外企業(yè)都應及早重視并通力合作，打造相應聯(lián)盟或平臺，共同開(kāi)展高校培訓和在職培訓，制定相應培訓計劃，打破產(chǎn)業(yè)和教育的壁壘，做好人才資源儲備。