亞洲芯片制造商挑戰高通在5G芯片的霸主地位

　　隨著(zhù)最新的移動(dòng)技術(shù)已能應用于從智能手機到自動(dòng)駕駛等各領(lǐng)域，華為、聯(lián)發(fā)科等亞洲芯片制造商正摩拳擦掌挑戰高通公司(Qualcomm)在第五代移動(dòng)通信(5G)數據機芯片的優(yōu)勢地位。

　　全球最大移動(dòng)芯片設計商高通，是小米、樂(lè )金電子(LG Electronics)和中興通訊推出首款5G智能手機的5G數據機芯片獨家供應商。高通也供應三星電子和其他公司芯片，但不是獨家供應。

　　但產(chǎn)業(yè)消息人士和分析師表示，隨著(zhù)新的5G設備推出，未來(lái)幾個(gè)月華為和聯(lián)發(fā)科等廠(chǎng)商將有機會(huì )搶奪市占。

　　聯(lián)發(fā)科表示，正把略低于五分之一的人力投入5G開(kāi)發(fā)，計劃在年底前推出先進(jìn)的數據機;與此同時(shí)，華為已砸下巨資開(kāi)發(fā)5G數據機，號稱(chēng)比其美國競爭對手的產(chǎn)品更先進(jìn);紫光展銳也推出了自家的5G數據機芯片，但尚未具體說(shuō)明何時(shí)可以使用。

　　亞洲的芯片制造商正在把握明年5G設備數量快速成長(cháng)的商機。

　　根據Bernstein Research，包括電話(huà)、路由器和熱點(diǎn)設備在內的5G設備數量，可望將從2019年的不到500萬(wàn)個(gè)增至2020年的5,000多萬(wàn)個(gè)。許多智能手機制造商也宣布計劃在未來(lái)12個(gè)月內推出支持5G的手機。

　　先進(jìn)的數據機芯片是5G電信技術(shù)的關(guān)鍵零組件，提供了比前幾代產(chǎn)品更快的數據傳輸和更低的延遲，這對自動(dòng)駕駛、AR和人工智能(AI)運算等應用至關(guān)重要。然而，目前世界上只有少數幾家公司有能力生產(chǎn)5G數據機。

　　高通公司長(cháng)期以來(lái)一直在高端移動(dòng)設備數據機芯片居于領(lǐng)先，提供更好的語(yǔ)音連結和更快的資料傳輸。該公司的Snapdragon X50 5G數據機啟動(dòng)了三星電子、小米，樂(lè )金電子、中興通訊及摩托羅拉等公司的設備。

　　這家圣地牙哥芯片廠(chǎng)最近推出了下一代X55 5G數據機，最快將于明年初推出。許多市場(chǎng)觀(guān)察人士認為X55是業(yè)界最先進(jìn)的產(chǎn)品。

　　除了電話(huà)外，數據芯片還用于許多領(lǐng)域，從路由器、平板電腦、穿戴桑蓓到VR頭戴式設備，還有連網(wǎng)車(chē)輛。

　　競爭對手將5G視為挑戰高通主導地位的機會(huì )。華為的消費者事業(yè)集團執行長(cháng)余承東在巴塞隆納世界行動(dòng)通訊大會(huì )(MWC)說(shuō)：「我們的Balong 5000 5G數據機的下載速度是競爭對手高通X50的兩倍?！埂肝覀兇蛟炝耸澜缟献羁斓?G數據機，我們還打造了舉世最快的5G智能手機?！?/p>

　　許多其他廠(chǎng)商也希望透過(guò)5G拓展市場(chǎng)。高通另一規模較小的長(cháng)期競爭對手聯(lián)發(fā)科，計劃今年底前推出的5G數據機，可能在明年大規模部署于移動(dòng)設備。聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在2月下旬表示，已從16,000名員工中指派了3,000多人致力于5G相關(guān)技術(shù)。三星電子也為包括南韓在內的某些市場(chǎng)開(kāi)發(fā)自家高端設備的5G數據機芯片。