傳臺積電今年將購入18臺EUV光刻機,7nm EUV最快3月量產(chǎn)
目前蘋(píng)果A12/A12X、華為麒麟980、AMD Radeon VII等7nm芯片均由臺積電代工,不過(guò),目前臺積電量產(chǎn)的7nm制程仍是基于DUV(深紫外)工藝。相比之下,雖然三星的7nm目前仍未量產(chǎn),但是三星則是直接采用了更為先進(jìn)的EUV(極紫外)工藝,有望領(lǐng)先臺積電的7nm EUV制程。消息稱(chēng),三星去年就小規模投產(chǎn)了7nm EUV。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201902/397535.htm所以,臺積電要想保持優(yōu)勢,就必須要加快7nm EUV的進(jìn)程。而7nm EUV工藝的關(guān)鍵在于EUV光刻機,今年ASML(荷蘭阿斯麥)也計劃提高EUV光刻機的產(chǎn)能,以及將年出貨量由之前的18臺提升到今年的30臺。
而來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈的最新消息稱(chēng),臺積電將包攬ASML今年的30臺EUV光刻機中的18臺,加上之前采購的幾臺,臺積電有望在今年3月份啟動(dòng)7nm EUV的量產(chǎn),推動(dòng)7nm在其2019年晶圓銷(xiāo)售中的占比從去年的9%提升到25%。
目前,ASML現款EUV光刻機Twinscan NXE: 3400B(今年會(huì )有新型號3400C)報價(jià)約1.2億美元(約合8億人民幣),也就是說(shuō)臺積電訂購的這18臺EUV光刻機總價(jià)接近150億元。
此外,臺積電還計劃在今年第二季度啟動(dòng)5nm工藝的風(fēng)險試產(chǎn),值得注意的是,5nm必須采用EUV工藝才能夠實(shí)現。
此前臺積電聯(lián)合CEO魏哲家在投資者會(huì )議上也曾,2019年上半年晚些時(shí)候將會(huì )流片5nm,量產(chǎn)時(shí)間將會(huì )再2020年上半年。
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