2019年晶圓代工格局大勢已定

　　臺積電以快速的成長(cháng)速度成為了超過(guò)英特爾最大的代工廠(chǎng)。但是說(shuō)臺積電稱(chēng)霸晶圓代工還是太夸張了，半導體行業(yè)雖然技術(shù)就是硬實(shí)力，但是代工廠(chǎng)畢竟生產(chǎn)力有限，加上現在正值半導體發(fā)展的高潮，隨著(zhù)IoT發(fā)展，對芯片需求只會(huì )越來(lái)越高，代工廠(chǎng)的生產(chǎn)力很快就會(huì )不足。

　　3、三星轉型戰略并非易事

　　三星的純代工業(yè)務(wù)一直做不太起來(lái)，若不是前幾年高通轉過(guò)去業(yè)績(jì)恐怕更加難看，預計明年第一季出貨的高通旗艦芯片因為三星的7納米工藝來(lái)不及所以又轉回臺積電，更加雪上加霜，三星只能接自家的獵戶(hù)座處理器和高通的中端芯片，無(wú)論如何整體來(lái)說(shuō)是衰退的，其實(shí)論工藝倒不是三星差到不能用，最大原因還是血統，只要代工部門(mén)還是隸屬三星那就白費功夫，甚至獨立為一家公司，只要還是三星控股一樣沒(méi)戲，除非臺積電的工藝明顯落后給三星那才有點(diǎn)搞頭。

　　跟臺積電一樣，三星今年也要量產(chǎn)7nm工藝，不過(guò)在整個(gè)晶圓代工業(yè)務(wù)上，三星與臺積電的差距很大，除了高通之外主要就是自家使用。三星現在已經(jīng)把晶圓代工業(yè)務(wù)作為重點(diǎn)，最近更是設立了專(zhuān)門(mén)的晶圓代工業(yè)務(wù)研發(fā)中心，力爭在今年內營(yíng)收達到100億美元，坐上代工廠(chǎng)第二把交椅，未來(lái)更把臺積電作為主要對手。

　　三星在代工業(yè)務(wù)部分的營(yíng)收與三星的地位并不相稱(chēng)，所以近年來(lái)也加大了代工業(yè)務(wù)投入。來(lái)自韓國koreabizwire網(wǎng)站的消息稱(chēng)，三星最近成立了晶圓代工研發(fā)中心，這是三星設備解決方案部門(mén)的第9個(gè)研發(fā)中心，此前已經(jīng)有存儲器、LSI、半導體、封測、LED、生產(chǎn)工藝、軟件及顯示等多個(gè)研發(fā)部門(mén)。

　　從現實(shí)情況來(lái)看，臺積電在代工上依然占據優(yōu)勢，手握蘋(píng)果、AMD、NVIDIA、賽靈思、海思、比特大陸等客戶(hù)，三星曾經(jīng)在A(yíng)9處理器上為蘋(píng)果代工部分A9處理器，但之后蘋(píng)果訂單都被臺積電獨攬，三星近年來(lái)在代工市場(chǎng)收獲的大客戶(hù)就是高通，驍龍835、驍龍845都是三星10nm工藝代工的。

　　4、未來(lái)變數未卜

　　代工市場(chǎng)一直都是臺積電、英特爾和三星的“三足鼎立”局面，若英特爾就此淡出，三星和臺積電就是雙雄對決。臺積電制程能力很強，但是三星也并不差，而且在設計能力方面，三星有自家的處理器Exynox，從這一點(diǎn)上講，三星高于臺積電。而且三星是一家勇于拼第一的企業(yè)，不論內存、閃存、面板、手機、電視全部都是以成為世界第一為目標，所以在晶圓代工產(chǎn)業(yè)里，相信三星也不會(huì )甘于居臺積電之后。

　　未來(lái)幾年，臺積電在晶圓代工市場(chǎng)中占有的份額，還會(huì )繼續上升。2016年，臺積電的營(yíng)收為290多億美元，同年的凈利就高達100億美元左右。換算一下就是，臺積電在當年的凈利潤率便在30%以上!而從2012年算起，臺積電的凈利潤率即始一直保持在30%。

　　由于英特爾和三星等大廠(chǎng)都是家大業(yè)大，本身都已能研發(fā)先進(jìn)的制程工藝，都能投入大量的資金用于晶圓工廠(chǎng)的建設和改造升級。很自然地，英特爾和三星等大廠(chǎng)在眼看著(zhù)臺積電每年從晶圓代工市場(chǎng)中賺到的錢(qián)，不僅一年比一年多，還能維持這么高的凈利潤率，英特爾和三星等晶圓大廠(chǎng)肯定是坐不住的。況且，英特爾作為一家既能自主設計芯片，又能自己生產(chǎn)芯片的全能型半導體廠(chǎng)商，每年的營(yíng)收比臺積電多，在技術(shù)研發(fā)方面的投入也是數倍于臺積電，且英特爾的制程工藝比臺積電還更先進(jìn)。但2019年晶圓代工格局大勢已定，英特爾和三星各有千秋，但想要坐上臺積電的寶座，還為時(shí)尚早。